애플은 2개의 M1 맥스 칩을 함께 패키징해 M1 울트라 프로세서를 만들었습니다. 그리고 이들 칩을 합친 방법은 TSMC CoWoS-S(실리콘 인터포저를 사용한 칩-온-웨이퍼-온-기판) 2.5D 패키징입니다. AMD, NVIDIA, 후지쯔 등이 이 기술로 고성능 프로세서를 만들고 있지요.

 

M1 맥스의 다이 크기는 432제곱mm니까 M1 울트라의 인터포저는 860제곱mm 이상이어야 합니다. TSMC CoWoS-S 외에도 InFO-LSI를 쓸 수도 있었습니다. 이 기술은 크고 비싼 인터포저가 아니라 상대적으로 작은 실리콘 인터커넥트를 사용해 가격이 저렴하지요. 인텔의 EMIB도 이것과 비슷합니다. 

 

하지만 TSMC의 InFO_LSI는 2020년 8월에 발표되고 2021년 1월에 인증을 마쳤습니다. 애플 M1 맥스는 2021년 2분기나 3분기부터 양산에 들어가니 InFO_LSI를 고려해서 설계를 할 여유는 없었습니다. 그래서 비싼 CoWoS-S를 썼나 봅니다. 

 

또 유니마이크론이 애플에 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판을 공급하는 유일한 회사라고 합니다. 애플이 요구하는 수량과 품질을 맞추는 곳이 여기 뿐이라네요.