테슬라 자율주행 컴퓨터 HW3.0 (2019년 4월 이후 생산되는 테슬라 차량에 탑재)

두개의 FSD 칩셋이 들어갑니다. 

FSD 칩셋의 다이 사진 입니다.

다이 면적 : 260 mm² 

12x Cortex-A72@2.2Ghz

600GFLOPS GPU

73 TOPS(int8) NPU

36W TDP

S.LSI 14nm

올해 생산할것으로 보이는 HW4.0에서는 칩셋 공정을 TSMC 7nm로 바꾸고 성능을 3배 가량 향상시킬 계획이라고 합니다