조회 수 583 추천 수 0 댓글 0
단축키
Prev이전 문서
Next다음 문서
단축키
Prev이전 문서
Next다음 문서
테슬라 자율주행 컴퓨터 HW3.0 (2019년 4월 이후 생산되는 테슬라 차량에 탑재)
두개의 FSD 칩셋이 들어갑니다.
FSD 칩셋의 다이 사진 입니다.
다이 면적 : 260 mm²
12x Cortex-A72@2.2Ghz
600GFLOPS GPU
73 TOPS(int8) NPU
36W TDP
S.LSI 14nm
올해 생산할것으로 보이는 HW4.0에서는 칩셋 공정을 TSMC 7nm로 바꾸고 성능을 3배 가량 향상시킬 계획이라고 합니다