테슬라 자율주행 컴퓨터 HW3.0 (2019년 4월 이후 생산되는 테슬라 차량에 탑재)
두개의 FSD 칩셋이 들어갑니다.
FSD 칩셋의 다이 사진 입니다.
다이 면적 : 260 mm²
12x Cortex-A72@2.2Ghz
600GFLOPS GPU
73 TOPS(int8) NPU
36W TDP
S.LSI 14nm
올해 생산할것으로 보이는 HW4.0에서는 칩셋 공정을 TSMC 7nm로 바꾸고 성능을 3배 가량 향상시킬 계획이라고 합니다
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테슬라 자율주행 컴퓨터 HW3.0 (2019년 4월 이후 생산되는 테슬라 차량에 탑재)
두개의 FSD 칩셋이 들어갑니다.
FSD 칩셋의 다이 사진 입니다.
다이 면적 : 260 mm²
12x Cortex-A72@2.2Ghz
600GFLOPS GPU
73 TOPS(int8) NPU
36W TDP
S.LSI 14nm
올해 생산할것으로 보이는 HW4.0에서는 칩셋 공정을 TSMC 7nm로 바꾸고 성능을 3배 가량 향상시킬 계획이라고 합니다
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