NVIDIA의 A100이나 H100 같은 고급형 컴퓨팅 GPU의 수요가 높아, 이를 만족시키기 위해 TSMC가 고급 패키징 용량을 확장할 계획이라고 합니다. 

 

TSMC는 올해 NVIDIA를 위해 추가로 1만 개의 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate) 웨이퍼를 더 만들겠다고 약속했습니다. 웨이퍼 1 장에 A100/H100은 60개 정도 나오니까, 총 60만 개의 고성능 GPU가 나온다는 셈입니다. 

 

매달 1000~2000장 씩 늘리면 총 생산량은 8000~9000장 정도 됩니다. 

 

 

 

https://www.digitimes.com/news/a20230606PD205/advanced-packaging-tsmc.html