본문 바로가기
조회 수 857 추천 수 0 댓글 0

단축키

Prev이전 문서

Next다음 문서

수정 삭제

단축키

Prev이전 문서

Next다음 문서

수정 삭제
Extra Form

삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

 

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다.

 

이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

 

 

삼성전자는 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

 

삼성전자-LPDDR5-uMCP_1.jpg

 

삼성전자-LPDDR5-uMCP_2-2.jpg

 

삼성전자-LPDDR5-uMCP_3.jpg

 

 

삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다.

* LPDDR : Low-Power Double Data Rate * uMCP : UFS(Universal Flash Storage) Multi-Chip Package

 

삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

 

이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

 

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다.

 

이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/sUFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

 

최신 메모리 규격을 지원하는 삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다.

 

삼성전자는 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

 

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것이라며, “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획이라고 밝혔다.


List of Articles
번호 분류 제목 날짜 조회 수
공지 유머 🚨(뉴비필독) 전체공지 & 포인트안내 13 2024.11.04 27157
공지 이슈 URL만 붙여넣으면 끝! 임베드 기능 2025.01.21 21453
1500 정보 마이크론 2023회계연도 2분기 실적 발표 file 2023.03.30 1827
1499 정보 사파이어 래피드의 AMX를 사용해 스테이블 디퓨전 성능을 10배 향상 file 2023.03.30 1578
1498 정보 AMD/인텔 메인보드 가격이 최근 2년 반 사이에 35~40% 증가 2023.03.30 1551
1497 정보 바이든 미국 대통령, PCB 생산을 위해 국방물자생산법을 발동 2023.03.30 1710
1496 정보 인텔 데이터센터 / AI 인베스터 웨비나. 차세대 제온의 계획 file 2023.03.30 1820
1495 정보 Puget Systems의 2022년 하드웨어 동향 file 2023.03.30 1624
1494 정보 MSI A620 메인보드가 유럽에 87유로로 등록 file 2023.03.30 1523
1493 정보 지포스 RTX 4060 Ti/4060 출시일 2023.03.30 1373
1492 정보 TCL CSOT 초슬림 베젤 디스플레이 양산 중 file 2023.03.30 1432
1491 정보 화웨이 토크밴드 B7, 스마트밴드+이어셋 file 2023.03.30 2224
1490 정보 레노버, LOQ이라는 게이밍 브랜드를 도입 file 2023.03.30 1915
1489 정보 지포스 RTX 4060 Ti의 박스 탬플릿 유출 file 2023.03.30 1819
1488 정보 필립스, 44.5인치 듀얼 QHD 커브드 디스플레이 file 2023.03.30 1818
1487 정보 DRAM 평균 판매 가격이 올해 2분기에 10~15% 하락 file 2023.03.30 1645
1486 정보 NVIDIA, AI를 써서 최대 30배 빠르게 칩 설계를 최적화하는 AutoDMP file 2023.03.30 1996
1485 정보 트위터, 개발자용 API의 세로운 요금 체계 발표 file 2023.03.31 1723
1484 정보 머스크 등 전문가 1000명 'AI 개발 잠정 중단' 촉구 2023.03.31 1684
1483 정보 AMD 라이젠9-5세대 7950X 라파엘 스파이더 차트를 확인해보세요! file 2023.04.02 1804
1482 정보 AMD APU가 특별한 이유!! (세잔, 르누아르, 피카소, 레이븐릿지) file 2023.04.02 1653
1481 정보 ASUS, ROG Hero, ROG Strix 및 TUF Gaming의 새로운 X670E 메인보드 3종 발표 file 2023.04.02 2165
1480 정보 AMD Ryzen™ 9 7950X 및 Ryzen 7 7700X Zen 4 CPU 벤치마크 유출 [루머] file 2023.04.02 1670
1479 정보 [루머] AMD Ryzen™ Zen4 3D는 게임에서 일반 Zen 4보다 최대 30% 더 빠를 수 있 file 2023.04.02 1831
1478 정보 ASUS, AMD AM5 플랫폼을 위한 최초의 X670E Micro-ATX 및 Mini-ITX 메인보드 출시 file 2023.04.02 2196
1477 정보 AMD Together We Advance_PC(라이젠 7000 CPU 컨퍼런스 댓글 생중계) file 2023.04.02 1676
1476 정보 AMD Together We Advance_PC(라이젠 7000 CPU 컨퍼런스) 댓글 생중계 전체정리본 file 2023.04.02 1723
1475 정보 라이젠™ 7000 출시가 다가오면서, 라이젠™ 5000 CPU 가격이 떨어지고 있습니다 file 2023.04.02 1700
1474 정보 AMD CPB가 비활성화된 Ryzen™ 5 7600X 시네벤치 R23 테스트 file 2023.04.02 1815
1473 정보 AMD Ryzen™ 7 7700X CPU-Z 및 긱벤치 벤치마크 유출 file 2023.04.02 1654
1472 정보 AMD Ryzen™ 9 7900X 12코어 CPU 벤치마크 유출, Intel의 Core i9-12900K보다 빠름 file 2023.04.02 1781
1471 정보 AMD, 10월 4일에 B650/B650E 메인보드를 선보일 예정 file 2023.04.02 1825
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 50 Next
/ 50