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2019.03.13 16:21
엑시노스 9820 다이 모습
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갤럭시 S10 시리즈에 탑재되는 삼성 엑시노스 9820 애플리케이션 프로세서의 다이를 촬영한 사진입니다.
8nm LPP FinFET 공정으로 제조, Cortex A75 x2 2.31GHz, Cortex A55 x4 1.95Ghz, 삼성 M4 코어 x4 2.73GHz, Mali G76MP12 GPU로 구성됩니다.
다이 크기는 10962x11581um, 엑시노스 9810의 122제곱mm보다 더 커진 127제곱mm입니다. 제조 공정 개선에도 불구하고 늘었군요.
TSMC의 7nm 공정으로 제조하는 경쟁상대들은 기린 980이 74.13제곱mm, 스냅드래곤 855가 73.27제곱mm, 애플 A12가 83.27제곱mm입니다.
