오늘 TSMC는 2023 년에 "3nm Plus"라는 3nm 공정의 향상된 버전을 출시 할 것이라고 발표했으며 첫 번째 고객은 Apple입니다.

애플이 1 년에 칩을 계속 생산한다면 3nm 플러스 공정은 2023 년까지 "A17"이 될 것입니다.

TSMC는 3nm에 비해 3nm Plus의 변화를 공개하지 않았지만 더 높은 트랜지스터 밀도, 더 낮은 전력 소비 및 더 높은 작동 주파수가있을 것임이 분명합니다.

TSMC에 따르면 3nm 공정은 5nm에 비해 트랜지스터 밀도가 최대 70 % 증가하거나 성능이 최대 15 % 향상되거나 전력 소비가 최대 30 % 감소 할 수 있습니다.

또한 TSMC는 최근 2 나노 공정에서 대대적 인 내부 돌파구를 마련했으며, 2023 년 하반기에 위험한 시범 생산을 거쳐 2024 년 양산에 돌입하고 1 나노 공정 을 계속 진행할 것으로 예상됩니다.

TSMC는 3nm 공정에서 FinFET (Fin Field Effect Transistor)를 계속하고, 2nm에서 처음으로 새로운 MBCFET (Multi Bridge Channel Field Effect Transistor) , 즉 2 차원에서 3 차원으로 볼 수있는 나노 시트를 도입 할 예정입니다. 도약은 회로 제어를 크게 개선하고 누설 률을 줄일 수 있습니다.