https://www.digitimes.com/news/a20220418PD202.html
인텔이 메인보드 칩셋 백엔드 공정을 대만 Powertech에게 맡기는 방안을 검토하고 있습니다. 빠르면 2023년 2분기부터 생산할 거라고 하네요.
Powertech은 대만의 OSAT 업체로, 반도체 패키지와 테스트를 합니다. 반도체의 프론트엔드 공정은 웨이퍼에서 칩을 직접 생산하는 것이고, 백엔드 공정은 이렇게 만든 칩을 패키징하고 테스트하는 과정을 가리킵니다.
칩셋 같은 건 외주로 돌리고 인텔의 공장에서는 좀 더 비싸고 부가가치가 높은 제품을 다루려나 봅니다.
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