Prev이전 문서
Next다음 문서
Prev이전 문서
Next다음 문서
TSMC는 작년 말부터 N3(3nm) 공정으로 칩을 양산한다고 발표했지만, 출하는 이번 분기에 이루어진다고 합니다.
최근 실적 발표에서 TSMC는 올해 말에 스마트폰과 고성능 프로세서를 위한 여러 3nm 디자인이 출시되며, N3E는 올해 말에 양산을 시작한다고 밝혔습니다.
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2023-07/7ec677062ca442e429b632ccd6d4f31ad53b1ce7/TSMC%202Q23%20Transcript.pdf
| 번호 | 분류 | 제목 | 날짜 | 조회 수 |
|---|---|---|---|---|
| 공지 | 이슈 |
🚨(뉴비필독) 전체공지 & 포인트안내
9 
|
2024.11.04 | 26110 |
| 공지 | 이슈 | URL만 붙여넣으면 끝! 임베드 기능 | 2025.01.21 | 20567 |
| 192 | 정보공유 | 3
삼성전자, One UI 7 공식 버전 4/7일부터 업그레이드 실시
3
|
2025.03.30 | 906 |
| 191 | 정보공유 | 0
국내 갤럭시 s24 울트라 wifi 버전은 7이 아니라 6E입니다
|
2025.03.30 | 892 |
| 190 | 정보공유 | 0
[후기] One UI 7.0 카메라 변화 (노출 설정 편)
|
2025.01.22 | 383 |
| 189 | 정보공유 | 0삼성전자, ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’ 24일 시작 | 2025.01.22 | 353 |
| 188 | 정보공유 | 2
알뜰폰 갤러들을 위한 '중고폰' 사는법
2
|
2024.11.12 | 2113 |
| 187 | 정보공유 | 0
Dimensity 9400 발표
|
2024.10.15 | 143 |
| 186 | 정보공유 | 0퀄컴, 안드로이드 기기의 제로데이 버그가 악용됐다고 발표 | 2024.10.15 | 141 |
| 185 | 정보공유 | 0
일본 도코모의 유심 카드 일부에 불량이 발생
|
2024.10.15 | 160 |
| 184 | 정보공유 | 1
삼성, '슬림'한 S25 FE 검토중
1
|
2024.10.12 | 366 |
| 183 | 정보공유 | 1
폴드se 카메라섬 고화질 이미지 유출
1
|
2024.10.12 | 317 |