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사랑LOVE 포인트 만렙! 도전
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2025.03.19 |
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🚨(뉴비필독) 전체공지 & 포인트안내
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2024.11.04 |
25844 |
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URL만 붙여넣으면 끝! 임베드 기능
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2025.01.21 |
20427 |
336756 |
일반 |
텔, AVX의 최적화로 게임 성능을 향상
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2019.07.10 |
99 |
336755 |
일반 |
라데온 RX 5700 국내 가격 발표
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2019.07.10 |
81 |
336754 |
일반 |
라이젠 9 3900X, 라이젠 7 3700X 벤치마크
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2019.07.10 |
409 |
336753 |
일반 |
AMD 라데온 RX 5700 XT/RX 5700 벤치마크
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2019.07.10 |
286 |
336752 |
일반 |
X570 칩셋 전력 사용량
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2019.07.10 |
103 |
336751 |
일반 |
30개의 SATA 드라이브를 연결하는 마이크로 ATX 제온 보드
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2019.07.10 |
129 |
336750 |
일반 |
[루머] 인텔의 코멧레이크S 코어갯수 및 클럭 공정 등등 유출?
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2019.07.10 |
76 |
336749 |
일반 |
일본 시장: DDR4 메모리와 SSD 하락세끝난듯
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2019.07.19 |
86 |
336748 |
일반 |
삼성전자, 세계 최초 12Gb LPDDR5 메모리 양산
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2019.07.19 |
79 |
336747 |
일반 |
삼성 세계 최초 128단 V낸드 SSD 양산
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2019.08.07 |
115 |
336746 |
일반 |
애플 TV, 11월에 출시, 4.99달러
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2019.09.21 |
108 |
336745 |
일반 |
인텔 레이크필드 3D 패키징 프로세서, 내년 말에 업그레이드
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2019.12.13 |
61 |
336744 |
일반 |
AMD 라데온 프로 W5700X 발표
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2019.12.13 |
129 |
336743 |
일반 |
인텔의 새 취약점, Plundervolt
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2019.12.13 |
106 |
336742 |
일반 |
2029년 인텔 CPU 로드맵 방향 (14나노에서 1.4나노 발전방향)
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2019.12.13 |
110 |
336741 |
일반 |
TSMC 5nm 테스트 칩의 수율은 80%, 내년 상반기에 대규모 양산
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2019.12.14 |
86 |
336740 |
일반 |
3세대 라이젠 스레드리퍼를 뒷받침하는 다이 연결 기술
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2019.12.14 |
224 |
336739 |
일반 |
AMD 젠 2 8코어 수율, 93.5%
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2019.12.14 |
104 |
336738 |
일반 |
인텔, 서버 CPU 연기를 부인. 10nm 아이스레이크 제온은 2020년 하반기에 출시
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2019.12.14 |
79 |
336737 |
일반 |
“코어 수보다 동작 클록이 중요해” 인텔의 위기감
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2019.12.27 |
140 |
336736 |
일반 |
AMD 라이젠 4000 시리즈 모바일 프로세서와 스레드리퍼 3990X의 스펙
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2020.01.29 |
140 |
336735 |
일반 |
AMD 4분기 실적 발표, 나비 리프레시와 RDNA2 예고
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2020.01.29 |
79 |
336734 |
일반 |
인텔 10세대 H 시리즈 프로세서가 3월 중순에 출시
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2020.01.29 |
160 |
336733 |
일반 |
코어 i5-10300H, 시네벤치 R20에서 1924점
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2020.01.29 |
330 |
336732 |
일반 |
인텔, 1GB의 CPU L4 캐시 실용화를 위한 MRAM 기술 개발
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2020.01.29 |
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336731 |
일반 |
TSMC, 5nm 공정 N5를 올해 상반기에 출시
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2020.01.29 |
61 |
336730 |
일반 |
라이젠 4000 모바일의 타임스파이 CPU 점수 비교
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2020.01.29 |
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336729 |
일반 |
인텔 로켓레이크, 14nm의 연장. 새로운 다이 구성
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2020.01.29 |
193 |
336728 |
일반 |
10세대 코어 i9-10980HK 프로세서. 14nm 8코어에 클럭 상승
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2020.01.29 |
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336727 |
일반 |
AMD의 젠3 아키텍쳐, 이번에도 IPC 두자릿수 향상
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2020.01.29 |
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