휴대폰 공간 활용을 효과적으로 향상

삼성 은 LPDDR5 UFS 기반의 멀티 칩 패키지 (uMCP) 인 최신 스마트 폰 메모리 솔루션 양산을 시작 했다고 밝혔다 . 삼성의 uMCP는 가장 빠른 LPDDR5 DRAM과 최신 UFS 3.1 NAND 플래시 메모리 를 통합하여 스마트 폰 사용자에게 플래그십 수준의 성능을 제공합니다. 손영수 삼성 전자 D 램 사업부 부사장은 다음과 같이 말했다.

"삼성의 LPDDR5 UFS 기반 멀티 칩 패키징은 우리의 메모리 및 패키징 기술의 발전을 기반으로 구축되어 소비자가 저가형 장치에서도 중단없는 스트리밍 미디어, 게임 및 혼합 현실 경험을 즐길 수 있도록합니다. 5G 네트워크 지원 최신 멀티 -칩 패키징 기술은 시장의 5G 네트워크로의 전환을 가속화하고 가상 현실 기술이 우리 일상 생활에 더 빨리 도입되도록 도울 것으로 예상됩니다. "

최신 모바일 DRAM 및 NAND 플래시 메모리 인터페이스를 사용하여 삼성의 uMCP는 매우 낮은 전력 소비로 더 빠른 속도와 대용량 저장 용량을 제공 할 수있어 소비자가 많은 5G 애플리케이션에 몰입 할 수 있습니다. 과거에는 고급 카메라, 그래픽 집약적 인 게임 및 AR을 포함한 고급 모델에서만 유사한 경험을 제공 할 수있었습니다. LPDDR4x DRAM 및 UFS 2.2 NAND 플래시 메모리를 기반으로하는 이전 솔루션에 비해 DRAM 성능은 17GB / s에서 25GB / s로 50 % 증가했으며 NAND 플래시 메모리 성능은 1.5GB / s에서 3GB / s로 두 배가되었습니다. 주력 성능을 가능하게합니다.

삼성의 uMCP는 또한 휴대폰의 공간 활용도를 극대화하는 데 도움이되며, DRAM과 NAND 플래시 메모리가 11.5mm x 13mm 크기의 컴팩트 한 패키지에 통합되어 다른 기능을위한 더 많은 공간을 확보 할 수 있습니다. 새로운 솔루션의 DRAM 용량은 6GB에서 12GB까지, 저장 용량은 128GB에서 512GB까지 다양합니다. 전체 중고급 시장에서 5G 스마트 폰의 다양한 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있습니다.

삼성은 여러 글로벌 스마트 폰 제조업체와 호환성 테스트를 완료했으며 이달에는 uMCP가 탑재 된 기기가 시장에 진입 할 것으로 예상됩니다.