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중국 스마트폰 제조사 비보(Vivo)에서 곧 발표할 예정인 차세대 'X70' 시리즈 일부 모델에 삼성 엑시노스 칩셋이 탑재될 것으로 알려졌다.
비보 X70 시리즈는 ▲X70 ▲X70 Pro ▲X70 Pro+ 등 3종으로 출시될 것으로 전망된다. 중국 SNS 웨이보에 올라온 보고서에 따르면 이중 ▲X70 ▲X70 Pro에는 삼성 엑시노스 칩셋이 탑재된다. 단, 칩셋 이름은 언급되지 않았다.
https://kbench.com/?q=node/224884
