이전세대 엑시노스2200 AP와 UFS 3.1 이전 세대 규격 스펙으로 저렇게 애매한 스펙으로 출시할거면 S시리즈의 FE모델 보단 용량 확장 할수 있는 Micro SD슬롯 지원해주고 A시리즈 A8~A9번대로 출시하는게 나았을듯. A시리즈의 최상위 기종만 3.5mm 유선 이어폰 단자까지 다 때려넣어 3.5mm 이어폰 단자 수요층들도 많은데 잠재 고객들 끌어들이고 메트리 있게 내는것도 선택하기 좋은 60만~70만원대 중상급형 가성비 모델이 될텐데요

 

지금 공개된 스펙에서 S23 FE 출고 가격도 60만~70만원대다면 메트리는 있겠지만 지난해 S22시리즈의 폭망작 삼성 파운드리 제조 폭망작AP 스냅드래곤 8gen1, 엑시노스2200 악성 재고 재탕, UFS 3.1 이전 세대 규격 내장메모리 재탕, Micro SD슬롯 지원도 없고 국내 128GB 용량으로 나올꺼 뻔히 예상되긴하는데 지금 S23 FE스펙에서 80만~90만원이면 메트리 떨어짐 

 

 

"갤럭시S23 FE에 탑재된 엑시노스 2200은 제조 공정은 4LPE (현행 이름 SF4E) 그대로이지만, 공정 수율향상 및 방열설계 보강에 힘입어 긱벤치6 기준 4000점대 초반에 WildLife Extreme Stress Test 기준 70%대의 유지력을 (S23 울트라에 탑재된 8 Gen 2와 동급의 성능 유지력) 보여주는 등 상당히 향상된 성능을 보여주고 있다." 

• 같은 AP를 탑재한 S22 시리즈 대비 개선된 공정수율 및 더 커진 베이퍼챔버를 탑재해 안정성이 개선되었으며 S23울트라와 동급의 GPU 성능유지력을 보여준다. Geekbench 6 기준, 엑시노스 2200 탑재 기기들은 벤치마크 결과 대다수가 3000점대 후반-4000점대 초반을 보여주며 S22 시리즈 대비 현저히 높은 점수대를 보여주며, 스냅드래곤 8 Gen 1 탑재 기기들은 4300점대까지 찍으며 다운클럭된 8+ Gen 1을 탑재한 Honor 80 Pro와 비슷한 점수대를 보여주고 있다.

 

삼성 파운드리 이전 보다 4나노 EUV 공정 수율 높아진것과 발열 문제 개선 및 펌웨어 개선으로 엑시노스2200 긱벤치 피크 성능은 삼성파운드리 제조 스냅드래곤 8gen1 보다 조금 높은 TSMC 제조 스냅드래곤8+Gne1 근접하다는데 긱벤치때만 GOS 성능저하 풀었던 벤치 조작 사례들 과거에도 있어서 국내에도 출시이후 S23 FE 실기기 사용자들이 측정해서 올린 피크 성능, 성능유지력 정보가 중요할듯요 

 

갤럭시S23시리즈도 마이크로SD카드 슬롯없어 삼성메모리 반도체 삼성이 직접 생산한 Micro SD카드도 못쓰게한 웃긴게 삼성전자 갤럭시 삼성 하드웨어 호환 생태계 스스로 잃고 파괴된셈 FE로 낼거면 UFS 4.0 내장메모리 박거나 TSMC 제조한 퀄컴 스냅드래곤8+Gen1이나 TSMC 제조한 퀄컴 미드레인지 AP중에 최고의 AP 스냅드래곤7+gne2을 사용하는게 나았을텐데 TSMC 제조꺼는 비싸서 그런건지 

 

TSMC 제조한 스냅드래곤AP는 단가 높게 인상되어서 AP 원가부담이 커서 도저히 TSMC제조 스냅드래곤 AP를 못쓰겠다면 삼성 엑시노스2200 재탕으로 쓰는 방법뿐이라면 A시리즈로 A84~A94번 중에 하나를 중간급 중상급형 모델로 출시 하던가 

 

아니면 S23시리즈와 동일한AP 스냅드래곤 8gen2 포 갤럭시 그대로 박고 울트라 모델 보다 램과 용량 스펙 등을 높여 가격 올려 진정한 팬에디션 답게 판매를 하던가 이도저도 아닌 FE

 

 

올해 A54 또한 국내에는 SKT 통신사 전용 단독모델 퀀텀4로 출시해서 자급제 모델도 없고 타 통신사들 사용자들도 새제품으로 구매 못하는점과 A54 탑재된 엑시노스1380 AP 발열 등으로 메트리 떨어짐, 당연히 중간급 가성비 모델 수요층 잠재 고객들 잃고 판매 영향 끼쳐 기기 판매율도 낮을 수 밖에요