TSMC, 2025년까지 2nm 양산, 올해 말까지 3nm 양산 시작

 

TSMC의 2022년 1분기 실적 발표에 대한 투자자 질문에 응답하여 CEO CC Wei는 회사의 향후 제조 프로세스가 일반적으로 개발 전반에 걸쳐 원활하게 진행되고 있다고 거듭 강조했습니다. TSMC가 반도체 업계 전반에 걸쳐 가격 인상에 힘입어 역사적 매출을 발표했음에도 불구하고 회사의 성장이 둔화될 기미는 보이지 않고 있습니다. 

 

Wei는 세계의 험난하고 인플레이션에 시달리는 바다를 헤쳐 나갈 수 있는 회사의 능력에 대해 추가 질문을 받았을 때, 선도적인 반도체 파운드리로서의 TSMC의 전략적 포지셔닝이 시장 및 수요 변동에 탄력적이라고 덧붙였습니다.

 

TSMC의 로드맵은 최근 여러 번 가속화되어 올해 말 이전에 3nm 테이프 아웃이 발생하도록 했습니다. 아마도 더 중요한 것은 더 큰 설계 효율성과 밀도를 위해 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 설계를 사용할 회사의 차세대 2nm 제조 공정이 2024년 테이프 아웃이 예상됨에 따라 2025년 대량 생산을 위해 여전히 순조롭게 진행되고 있다는 점입니다. 

 

https://www.techpowerup.com/293958/tsmc-to-start-2-nm-production-by-2025-3-nm-by-the-end-of-2022

 

 

순조롭게 진행되고 있다고 함. 2nm ㄷㄷ