[키워드]

▶ 고성능 및 적응형 컴퓨팅

- 세계에서 가장 중요한 문제에 대한 솔루션 만들기

▶ AMD의 컴퓨팅 파워 - 수십 억명의 일상

- 클라우드, 엔터프라이즈, HPC

- 5G 및 통신 커뮤니케이션 인프라스트럭쳐

- 인공지능

- 적응형 지능형 시스템

- 게이밍, 시뮬레이션, 시각화

- 스마터 클라이언트 디바이스

▶ 모든 PC 시장에서 리더십 유지 및 지속적인 성장 추진

- 최고를 구축

- 최고의 경험 제공

- OEM 관계의 심화화

▶ AMD 혁신의 규모와 속도를 만드는 역사이자 4가지 새로운 아키텍처 제공

- CPU : ZEN 4 마이크로아키텍쳐(코드명 : 라파엘, 제노아, 피닉스)

- GPU : 3rd RDNA(NAVI 3)

- CPU(커스텀) : ZEN 4C(클라우드 특화 전용 마이크로아키텍쳐)

- 적응형 SOC : XDNA(자일링스-DNA)

▶ AMD의 AM5 플랫폼은 DDR5 메모리를 의미함.

[CPU]

▶ AMD 라이젠 7000 데스크탑 CPU

① 이번 CPU의 야심찬 목표를 계획!

② 게임의 새로운 시대가 시작.

③ PC 혁신의 한계를 뛰어넘다.

- 게이머를 위한 가장 빠른 코어와 제작자를 위한 가장 많은 컴퓨팅

- 코어 디자인의 리더쉽과 차세대 매니아 데스크탑 플랫폼

- ZEN 4 CPU 마이크로아키텍쳐

- TSMC 5nm 제조공정

- AM5 LGA 소켓

- PCI 익스프레스 5.0

- DDR5 메모리 컨트롤러

▶ AMD ZEN 4 CPU 마이크로아키텍쳐(코어 성능의 리더쉽)

(ZEN 3 기반 라이젠 5000 시리즈 비교)

- 더 빠른 게임 및 제작을 위한 목적

- 13% 빠른 IPC 성능 향상

- 기본 클럭 5.7Ghz(최고 클럭 + 800Mhz 추가 가속 가능)

- 29% 총합 단일 스레드 성능 향상

★ AMD 라이젠 9 7950X 데스크탑 CPU 공개(게이머 및 컨텐츠 제작자를 위한 최고의 선택)

- 코어 : 16코어 32 스레드

- 동작 클럭 : 5.7Ghz 부스트 클럭

- 캐시 메모리 : 80MB L2 + L3 캐시 메모리

- 소모 전력(TDP) : 170W

① 게이밍 퍼포먼스 벤치마크(비교 대상 : AMD 라이젠 9 5950X)

- DOTA 2 : 32%

- 쉐도우 오브 더 툼레이더 : 35%

- 보더랜드 3 : 6%

- CS:GO : 13%

② 컨텐츠 제작 성능(비교 대상 : AMD 라이젠 9 5950X)

- V-RAY 렌더 : 48%

- 블렌더 렌더 : 30%

- 시네벤치 R23 eT : 48%

- POV-Ray : 45%

③ 게이밍 퍼포먼스 벤치마크(비교 대상 : 12세대 인텔 i9 12900K)

- DOTA 2 : 23%

- 쉐도우 오브 더 툼레이더 : 14%

- 보더랜드 3 : TIE(동급)

- CS:GO : -1%

④ 컨텐츠 제작 성능(비교 대상 : 12세대 인텔 i9 12900K)

- V-RAY 렌더 : 62%

- 블렌더 렌더 : 36%

- 시네벤치 R23 eT : 41%

- POV-Ray : 41%

⑤ 데스크탑 CPU 컨텐츠 제작 데모 시연 공개(타임랩스 V-RAY 렌더, 비교 대상 : 12세대 인텔 i9 12900K)

- 인텔 i9 12900K : 18,646

- 라이젠 9 7950X : 30,210

※ 62% 성능 향상

⑥ 데스크탑 CPU 벤치마크 성능 비교(V-Ray 렌더 벤치 마크, 비교 대상 : 12세대 인텔 i9 12900K)

- 광선 추적 렌더링 성능

- 성능당 와트

☞ 62% 성능 향상

☞ 47% 에너지 효율성 향상

⑦ Geekbench 5.4 싱글 스레드 성능 벤치마크(비교 대상 : 12세대 인텔 i9 12900K)

- 인텔 코어 i9 12900K : 2040

- 라이젠 5 7600X : 2175

- 라이젠 7 7700X : 2225

- 라이젠 9 7900X : 2250

- 라이젠 9 7950X : 2275

⑧ AMD 라이젠 5 7600X 데스크탑 CPU 게이밍 데모 시연(비교 대상 : 12세대 인텔 i9 12900K)

① 미들어스 : 쉐도우 오브 워 : 2%

② F1 2022 : 11%

③ GTA V : -3%

④ 사이버펑크 2077 : TIE

⑤ 레인보우 식스 - 시즈 : 17%

※ 5% 빠른 게이밍 성능을 자랑함.

▶ AMD 라이젠 7000 데스크탑 CPU 시리즈 전체 라인업 공개(★ 2022년 9월 27일 출시 예정 발표!)

① AMD 라이젠 9 7950X 데스크탑 CPU

- 코어 : 16 코어 32 스레드

- 동작 클럭 : 기본(4.5Ghz) → 부스트 클럭(5.7Ghz)

- 캐시 메모리 : 80MB L2 + L3 캐시 메모리

- 소모 전력(TDP) : 170W

※ 699 달러 발표!

② AMD 라이젠 9 7900X 데스크탑 CPU

- 코어 : 12 코어 24 스레드

- 동작 클럭 : 기본(4.7Ghz) → 부스트 클럭(5.6Ghz)

- 캐시 메모리 : 76MB L2 + L3 캐시 메모리

- 소모 전력(TDP) : 170W

※ 549 달러 발표!

③ AMD 라이젠 7 7700X 데스크탑 CPU

- 코어 : 8 코어 16 스레드

- 동작 클럭 : 기본(4.5Ghz) → 부스트 클럭(5.4Ghz)

- 캐시 메모리 : 40MB L2 + L3 캐시 메모리

- 소모 전력(TDP) : 105W

※ 399 달러 발표!

④ AMD 라이젠 5 7600X 데스크탑 CPU

- 코어 : 6 코어 12 스레드

- 동작 클럭 : 기본(4.7Ghz) → 부스트 클럭(5.3Ghz)

- 캐시 메모리 : 38MB L2 + L3 캐시 메모리

- 소모 전력(TDP) : 105W

※ 299 달러 발표!

▶ AMD의 야심찬 목표 달성(비교 대상 : 12세대 인텔 코어 i9 12900K)

- 11% 빠른 싱글 스레드 성능

- 44% 성능이 높은 멀티 스레드 성능

- 47% 향상된 성능당 전력 소모 

◎ AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 CPU

- 처음으로 데스크탑 CPU에 5nm 제조공정 도입

- 세계에서 가장 빠른 게이밍 및 컨텐츠 제작용 데스크탑 CPU

- AM5 LGA CPU 소켓 + DDR5 메모리 & PCI 익스프레스 5.0 = 2025년+까지 지원할 계획.

[CPU - 제조공정, 마이크로아키텍쳐]

▶★ 데스크탑 매니아를 위한 파괴적인 핵심 성능

※ 테크놀로지 리더쉽은 계속 진행됨(2017년 ~ 2022년)

① ZEN 1(14nm) + ZEN(12nm) '+' : 2017년 + 2018년

② ZEN 2(7nm) : 2019년

③ ZEN 3(7nm) : 2020년

④ ZEN 4(5nm) : 이번년도!

▶ AMD ZEN 4 마이크로아키텍쳐(우리의 고성능 여정은 계속됩니다)

- ZEN 4 마이크로아키텍쳐 제조의 약속

- TSMC의 5nm 제조공정으로 제작의 약속

- 강력한 CPU 공정 로드맵

▶ AMD ZEN 4 마이크로아키텍쳐

- 13% 향상된 코어 IPC 성능

- 신규 프론트 엔드 분기점 추가

- AVX-512 AI 가속 기능

- TSMC 5nm 제조공정

▶ AMD ZEN 3 vs ZEN 4 마이크로아키텍쳐 비교

- Geomean of 22 데스크톱 워크로드 : ZEN 3 vs ZEN 4(13% 성능 향상)

- ZEN 4 IPC 컨트리뷰터 구조(L2 캐시, 실행 엔진, 분기 예측, 로드 / 저장, 프론트 엔드)

▶ TSMC 5nm 제조공정(최첨단 공정 기술)

- 4세대 FinFET 기술 적용

- 향상된 메탈 스택

- 고성능에 최적화된 더 빠르고 더 작고 저전력 트랜지스터

- 여러 제품 개발 중

- 향상된 PPA를 위한 TSMC 및 설계 자동화 공급업체와의 긴밀한 파트너십

▶ AMD ZEN 4 마이크로아키텍쳐(13% 향상된 코어 IPC 성능, 비교 대상 마이크로아키텍쳐 : ZEN 3)

※ 4.0Ghz 고정 주파수, 8코어 16스레드 / Geomean : +13%

- CPU-Z(1T) : 1%

- 포트나이트 : 3%

- GTA V : 4%

- 어도비 라이트룸 : 5%

- 패스마크(1T) : 5%

- 시네벤치 R23(1T) : 9%

- 크라켄 : 10%

- 어도비 프리미어 : 11%

- 쉐도우 오브 더 툼레이더 : 12%

- POV-RAY : 12%

- 파 크라이 6 : 12%

- CS-GO : 13%

- 7-Zip : 13%

- 시네벤치 5.4(1T) : 14%

- V-RAY CPU : 15%

- 어쌔신 크리드-발할라 : 17%

- 메트로 엑소더스 : 17%

- 데이어스 엑스-맨카인드 디바이디드 : 19%

- F1 2022 : 19%

- 와치독 리전스 : 24%

- 돌핀 벤치 : 32%

- mPrime : 39%

▶ AMD 라이젠 7000 데스크탑 CPU 추가 부가기능

- 인공지능 + HPC 가속화(ONNX 런타임 성능 테스트)

① 1.3X 빠름(AVX-512를 사용한 nT FP32 추론) : AMD 라이젠 5000 비교

② 2.5X 빠름(AVX-512 VNNI를 사용한 nT Int8 추론) : AMD 라이젠 5000 비교

▶ AMD ZEN 4 마이크로아키텍쳐(데스크탑에 상당한 효율성을 제공함.)

- 62% 낮은 저전력(같은 성능) : 7nm 제조공정 기반 라이젠 9 5950X

- 49% 향상된 성능(같은 전력) : 7nm 제조공정 기반 라이젠 5000 시리즈 전체(평균)

▶ AMD ZEN 4 마이크로아키텍쳐 CPU(16 코어 32 스레드)

- 성능과 효율성 모두에서 상당한 이점을 취할 수 있음.

- 전반적인 성능 향상

※ 비교 대상 : 라이젠 9 제품군(5950X vs 7950X)

① 65W TDP : 74%

② 105W TDP : 37%

③ 170W TDP : 35%

▶ 고성능 효율성의 리더쉽

- 비교 대상 : AMD ZEN 4 vs 인텔(엘더레이크, 골든 코브 코어)

- 노드 : TSMC 5nm vs 인텔 7nm 공정

- 코어 + L2 구역 : 3.84mm2 vs 7.46mm2

- SOC 성능당 와트 : 1.47X vs 1.0X

- 경쟁사 대비 면적 50% 감소

- 경쟁사 대비하여 47% 더 높은 에너지 효율성

▶AMD CPU 개발의 철학

- 리더십 CPU의 일관된 전달

- 동급 최고의 공정 기술

- 밀도, 전력 및 성능 개선

- 미래를 위한 끊임없는 혁신

▶ AMD CPU 개발 로드맵(2019 ~ 2024)

① ZEN 2(7nm) : (출시)

② ZEN 3(7nm) : (출시) + ZEN 3(3D Vertical-Cache) : (예정)

③ ZEN 4(5nm | 4nm) + ZEN 4(3D Vertical-Cache) + ZEN 4C(클라우드 특화) : 예정

④ ZEN 5(4nm | 3nm) + ZEN 5(3D Vertical-Cache) + ZEN 5C(클라우드 특화) : 예정

[RAM]

▶ AMD AM5 플랫폼 : 진화하는 기술과 함께 성장하도록 구축설계됨.

- 2012년 ~ 2020년 : DDR4 1600 ~ DDR4 3200

- 2020년 ~ 2023년(진행중) : DDR5 4800 ~ DDR5 5200

※ JEDEC DDR 표준 규격 비준

▶ AMD EXPO 테크놀로지 발표

☞ EXPO : EXtended Profiles for Overclocking)

※ 인텔의 XMP(Extreme Memory Profile) 프로파일에 대응하는 메모리 오버클럭 기술임.

※ 원클릭으로 라이젠 CPU와 DDR5 메모리를 오버클럭화

- 1080p에서 11% 향상된 게임 성능

- DDR5 메모리에서 63ns까지의 빠른 대기 시간

- 명확한 공개 인증서 보고서는 전체 사양 및 오버클럭 설정을 제공.

- 공정한 라이선스 및 로열티 프리 메모리 사양

▶ AMD EXPO 테크놀로지의 DDR5 호환 메모리 출시 발표(EXPO : EXtended Profiles for Overclocking)

- 출시 최대 속도가 DDR5-6400까지 호환됨

- 벤더사 : ADATA, 커세어, 게일, 지스킬, 킹스톤 테크놀로지

[SSD]

▶ PCI 익스프레스 5.0 생태계 기반 NVMe SSD 제조벤더사 

- 마이크론 크루셜

- 파이슨 테크놀로지

- 마이크론

- APACER

- 아수스

- 커세어

- (이상한 중국업체)

- 기가바이트

- MSI

- PNY

- SABRENT

- 시게이트

[M/B]

▶ AMD AM4 PGA CPU 소켓

- 하나의 소켓

- 1세대 ~ 5세대 CPU 마이크로아키텍쳐

- 4개 프로세스 노드

- 125개 CPU 제품군

- 500개 이상 메인보드

▶ 라이젠 M/B의 다음 정착지(AMD AM5 LGA CPU 소켓)

- 간편한 장착 : 1718핀 LGA CPU 소켓

- 더 많은 헤드룸 : 최대 230W 소모 전력

- 장수할 컨트롤러 : DDR5 메모리 및 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 성능 향상

- 하위 호환성 : AM4 PGA CPU 쿨러도 하위 호환 장착 가능

▶ AMD AM5 LGA CPU 기반 M/B 칩셋 라인업 출시 예정일 발표

- X670 익스트림, X670 오리지널 : 2022년 9월 출시 예정

- B650 익스트림, B650 오리지널 : 2022년 10월 출시 예정

▶ AMD AM5 : 게이머(컨텐츠 제작자)와 함께 성장하는 M/B 플랫폼

- AM5 플랫폼 메인보드 가격은 125달러부터 시작

- PCI 익스프레스 4.0에서 시작하여 PCI 익스프레스 5.0으로 확장

- 플랫폼 내구성을 지원하는 DDR5 메모리 기술

- 2025+까지 AM5 LGA CPU 소켓 지원 계획

★ 차세대 라데온 GPU 마이크로아키텍쳐 소식 발표!

- 올해 안에 3rd RDNA GPU 마이크로아키텍쳐 소식을 발표할 것

- 데모 게임이 '네오위즈'의 'P의 거짓'으로 시연(세계최초 공개 데모)

※ 데모 시연플랫폼 : AMD 라이젠 9 7950X + AMD 라데온 RX GPU(3rd RDNA 마이크로아키텍쳐)