인텔이 반도체 칩의 뒷면에서 전력을 공급하는 PowerVia 기술의 성과를 발표했습니다. 2024년 상반기에 인텔 20A 노드에 도입되며, 이 기술을 써서 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 넣을 수 있으리라 봅니다. 전력과 신호를 분리함으로서 트랜지스터 밀도를 높일 수 있다고 하네요.

인텔 메테오레이크-E 코어에 PowerVia 기술을 도입한 것만으로도 6%의 성능 향상을 이루었다고 합니다. 또 기존 셀의 90% 이상을 활용할 수 있어 설계에 필요한 시간과 노력을 줄일 수 있습니다. 

인텔은 20A와 10A에 PowerVia 후면 전원 기술과 리본FET 게이트 올라운드 기술을 모두 도입할 예정입니다. 

https://www.computerbase.de/2023-06/intel-4-mit-powervia-testchip-mit-meteor-lake-e-kernen-und-neuer-stromversorgung/