외부 포장에는 큰 모델 번호 "AX3000 V2"가 있습니다. 셀링포인트인 2.5GbE를 쓴다.구모델에는 2.5G 네트워크 포트가 없지만, 2.5G 네트워크 포트는 LAN 포트가 아닌 WAN 포트로만 사용할 수 있다.

본체 및 액세서리:

전원 출력 사양은 12V/1.5A이며, USB3.0 인터페이스가 있기 때문에 0.5A가 추가로 주어지는데 원래는 1A면 충분합니다. 네트워크 연결 후 측정한 대기전력은 6.6W로 높지 않습니다.

DC 플러그 사양은 5.5/2.1mm입니다.

동체는 강한 플라스틱 느낌을 가지고 있습니다.

뒷면 인터페이스에는 USB3.0 인터페이스가 있고 중앙에는 4개의 기가비트 네트워크 포트가 있고 오른쪽에는 파란색 2.5G WAN 포트가 있습니다. 일반 네트워크 포트로 사용하려면 AP 모드로 설정하여 모든 네트워크 포트가 LAN 포트가 되도록 해야 합니다.

컴퓨터는 LAN 포트에 연결되어 USB3.0을 읽고 쓸 수 있으며, 측정된 읽기 속도는 99MB/s, 쓰기 속도는 62MB/s입니다.

동체 바닥에는 많은 냉각 구멍이 있습니다.

소비전력이 낮고 방열 구멍이 많아 본체에서 발열이 적고 따뜻하다는 느낌이 들지 않습니다.

모델: TUF-AX3000 V2

하단 패드 4개를 떼어내면 나사가 보입니다. 그 중 하나에는 깨지기 쉬운 라벨이 붙어 있습니다.

껍질은 쉽게 들어올려 열 수 있으며 한 지점에서만 힘을 가하면 분리할 수 있습니다.

검정색 평면 알루미늄 방열판:

2x2mimo 제품 중 메인보드 면적이 상대적으로 크다.

2.4G 용접, 5G 분리 가능:

마더보드를 뒤집어서 마더보드 뒷면을 살펴보세요. 오른쪽에는 더 작은 알루미늄 방열판이 있습니다.

여기에 직사각형 쉴드가 용접되어 있어 제거가 불가능하며 USB 회로 뒷면에 위치하여 USB3.0 회로를 쉴드하는데, 쉴딩이 제대로 이루어지지 않으면 2.4G 및 블루투스 기기에 영향을 미치게 됩니다.

방열판은 나사로 고정되어 있으며, 나사를 풀면 방열판을 분리할 수 있어 마더보드 전면에 있는 FEM 칩의 열 전도를 돕습니다.

마더보드 뒷면에 플래시 메모리가 2개 있는데, 작은 메모리 하나가 2.5G PHY 칩 뒷면 근처에 위치해 있습니다. 모델은 Macronix MX25V40066이며 용량은 512KB입니다. PHY 레지스터에는 많은 용량이 필요하지 않습니다.

또 다른 더 큰 플래시 메모리인 특정 모델은 실크 스크린에서 찾을 수 있습니다. NW874는 MT29F2G01ABAGDWB-IT:G, SPI 플래시 메모리 용량 256MB입니다.

마더보드 뒷면을 확인하세요.

마더보드 전면으로 돌아가기:

마더보드 뒷면에는 방열판을 고정하는 나사 3개가 있습니다. 나사를 풀면 방열판을 제거할 수 있습니다.

총 3개의 방패가 있습니다.

마더보드는 상대적으로 크기 때문에 구성 요소가 더 적은 것으로 보입니다.

방패를 들어 올려 엽니다.

ASUS TUF-AX3000 v2의 CPU 모델은 BCM6756, 쿼드 코어 A7, 주파수 1.7GHz, 통합 2×2 DBDC(듀얼 밴드 동시)이며 2.4G+5G 또는 5G+5G가 될 수 있습니다. 여기서는 2.4G+5G 모드를 사용하는데, 2.4G의 최대 속도는 574Mbps이고, 5G는 160MHz 대역폭을 지원하므로 2x2MIMO에서 최대 2402Mbps의 속도를 낸다.

2.4G에는 외부 독립 FEM 칩이 있으며 모델은 Kangxi Communication Technology (Shanghai) Co., Ltd.의 제품인 KCT8243HE입니다. 크기는 3x5mm로 FEM 중 가장 큰 사이즈인데 보통 이 정도 크기의 FEM도 나쁘지 않은데, 사이즈가 클수록 "DIE"를 더 많이 수용할 수 있다. "DIE"는 돈이다.

KCT8243HE의 매개변수는 다음과 같습니다.
통합 고성능 2.4GHz PA, 바이패스가 있는 LNA 및 T/R 스위치
완벽하게 일치하는 입력 및 출력
통합 전력 감지기
전송 이득: 5V에서 33.5dB
수신 이득: 5V에서 15dB
잡음 지수: 1.5 5V에서 dB
출력 전력:
+21.5dBm @DEVM=-43dB, HE40/MCS11, 5V
+22.5dBm @DEVM=-40dB, HE40/MCS11, 5V
+24.5dBm @DEVM=-35dB, VHT40/MCS9, 5V
+25.5 dBm @DEVM =-30dB, HT20/MCS7,
모든 핀의 5V ESD 보호 회로
최소 외부 부품 필요
패키지: QFN-24L, 3×5×0.75mm(MSL3, JEDEC J-STD-020에 따라 260oC)
ROHS 및 REACH 준수

256-QAM에서는 QPF4288과 동일하고, 1024-QAM에서는 QPF4288보다 약간 낮습니다. 상대적으로 강하다고 볼 수 있어요!

5G에는 외부 독립 FEM 칩도 있으며 모델은 KCT8528HE, 3x5mm 크기이며 Kangxi Communication Technology (Shanghai) Co., Ltd.의 제품이기도 합니다.

KCT8528HE의 매개변수는 다음과 같습니다.
통합 고성능 5GHz PA, 바이패스가 있는 LNA 및 T/R 스위치
완전 일치된 입력 및 출력
통합 전력 감지기
전송 이득: 5V에서 31.5dB
수신 이득: 5V에서 16.0dB
잡음 지수: 1.7 5V에서 dB
출력 전력:
+21.0dBm @ -40dB DEVM, HE160/MCS11, 5V
+23.5dBm @ -35dB DEVM, VHT80/MCS9, 5V
+24.5dBm @ -30dB DEVM, HT20/MCS7,
전체 5V ESD 보호 회로 PIN
필요한 최소 외부 구성 요소
소형 패키지: QFN-24L, 3mm × 5mm × 0.75mm(MSL3, JEDEC J-STD-020에 따라 260oC)
RoHS 및 REACH 준수

이 5G FEM은 고전력 칩이기도 합니다.

듀얼 밴드 RF 회로:

CUP 옆에 있는 메모리 칩에는 D9SHD 실크 인쇄가 되어 있는데, 이를 보면 MT41K256M16TW-107:P, DDR3 메모리이며 용량은 512MB임을 알 수 있습니다.

그런 다음 LAN 포트 아래에 있는 기가비트 스위칭 칩을 살펴보세요. 모델은 4기가비트 PHY를 통합한 BCM53134O입니다.

BCM53134에는 4가지 모델이 있으며, 모델마다 확장성이 다릅니다. BCM53134O 아래 그림의 가장 오른쪽에 있는 내용을 자세히 살펴보십시오.

BCM53134O에는 2.5Gbps 속도 SGMII와 1Gbps 속도 RGMII가 있습니다.

마더보드의 배선으로 볼 때 LAN 포트 4개 중 3개는 BCM53134O에 연결되어 있고, LAN1 포트는 기가비트 스위칭 칩에 연결되어 있지 않고 CPU의 1G PHy에 연결되어 있는 것으로 보입니다.

다음으로 2.5GbE 네트워크 포트에 연결된 PHY 칩을 보면 익숙한 코드네임 "SLNW8"이 인쇄되어 있는데 꼭 인텔 칩 같죠? Intel의 이전 홈 게이트웨이 SOC 칩은 MaxLinear에 인수되었습니다. 인텔이 이 부서를 팔았다고도 할 수 있죠!

ASUS TUF-AX3000v2의 2.5G PHY 칩 모델은 GPY211입니다.

(10BASE-T(e), 100BASE-T, 1000BASE-T 및 2.5GBASE-T의 전이중 및 반이중 모드)

기가비트 스위칭 칩, 2.5G PHY 칩, CPU, 이 세 가지의 연결 관계는 무엇일까?

2.5G 네트워크 포트에서 다중 LAN 포트로, 2.5G에서 5G Wi-Fi로, 다중 LAN 포트에서 5G Wi-Fi로, 각 포트에서 각 단말까지의 처리량 테스트를 사용합니다. 모든 테스트 결과는 다음과 같습니다.

2.5G와 집적 가능한 2개의 네트워크 포트, 즉 LAN1+LAN2 사이에는 1G 병목 현상이 없으며, LAN1과 LAN2, 무선 사이에는 1G 병목 현상이 없습니다.

1G 병목 현상이 발생하는 위치를 기준으로 다음과 같은 연결 다이어그램을 그렸습니다.

맞는지도 모르겠고, LAN1이 CPU에 연결되어 있다면 스위치 칩에서 LAN2와 어떻게 Link Aggregation을 형성할 수 있을까요?

전체 BCM53134 시리즈에는 2.5G 속도를 지원하는 두 개의 SerDers가 없습니다. Redmi AX6000에 사용되는 EN8850DHE와 TP에 흔히 사용되는 RTL8367SC와 달리 이 둘은 HSGMII가 2개 있어 1G 병목현상을 피할 수 있다.

더 이상 볼 것은 없습니다. USB3.0 포트 근처의 회로는 다음과 같습니다.

이 시점에서 ASUS TUF-AX3000v2의 분해가 완료되었습니다.

모든 칩 모델은 다음과 같이 요약됩니다.

휴대폰 4개를 가지고 아래층 D지점에 서서 속도를 측정합니다. ASUS TUF-AX3000v2는 아래 그림에서 "WIFI" 위치에 배치되어 있습니다.

광대역은 Telecom 1000 다운링크와 100 업링크입니다. 5G만 테스트했습니다. 채널 44로 설정되어 있습니다. 무선 전문 설정에서 지역은 호주로 설정되어 있습니다. (호주 지역 설정하고 다시 테스트 해보라고 하시는 분들이 계시지 않을까요)

2x2MIMO 5G의 경우 Xiaomi 4C의 평균 속도를 제외하면 나머지 3개의 휴대폰 속도는 꽤 좋은 편입니다. Xiaomi 11과 Redmi K50 Pro는 모두 300MB를 초과합니다.

기본적으로 802.11k 및 802.11v를 지원합니다.

마지막으로 MU-MIMO를 지원하는 2x2MIMO 무선 공유기 문제에 대해 이야기하고 싶습니다. 현재 대부분의 휴대폰이 2x2MIMO를 지원하기 때문에 항상 쓸모가 없다고 말하곤 했습니다. 오래 전에 MU-MIMO를 테스트한 이후로 느꼈습니다. . 이 ASUS TUF-AX3000v2로부터 확인을 받을 것이라고는 예상하지 못했습니다.

Wi-Fi 6의 MU-MIMO는 기본적으로 활성화되어 있습니다.

winfi 소프트웨어를 사용하여 "HE Phy Capability Information" 필드의 MU Beamformer가 지원되는지, 즉 MU-MIMO를 지원하는지 확인하세요.

ASUS 시스템 배경에서는 무선 단말기의 무선 속성을 확인할 수 있습니다. 예를 들어 "MUBF"는 MU-MIMO 지원 여부를 의미하며, 이는 "MU Beamformee"의 약어입니다. 오른쪽의 NSS는 공간 스트림입니다. , 이는 해당 MIMO 수입니다. 1은 1x1MIMO를 의미하고, 2는 2x2MIMO를 의미합니다. 5G Wi-Fi에 서로 다른 모델의 휴대폰 5대를 연결해 보았습니다. 배경 화면은 다음과 같습니다. (PS에서 휴대폰 모델을 추가했습니다.)

잘 알려진 Xiaomi 11 및 Xiaomi 10은 MU-MIMO를 지원할 수 있지만 ASUS TUF-AX3000v2에서는 둘 다 MU-MIMO를 지원하지 않습니다.

IQOO Z5 자체에서는 지원하지 않으므로 여기서는 지원하지 않는 것이 정상입니다.

Xiaomi 5는 Wi-Fi 5이지만 MU-MIMO를 지원할 수 있습니다. 실제로 테스트된 모델이지만 1x1MIMO, 즉 NSS는 1입니다. 이 ASUS 라우터에서 MU-MIMO를 지원할 수 있습니다.

2x2MIMO를 지원하는 Wi-Fi 5 휴대폰인 Samsung S7 Edge를 주목해 보면, MU-MIMO를 지원하기 위해 S7 Edge 휴대폰 자체에서 공간 스트림을 2에서 1, 즉 NSS가 1로 변경됩니다. 1x1MIMO입니다.

따라서 이러한 2x2MMO 무선 라우터의 경우 MU-MIMO 지원 여부에 대해 걱정할 필요가 없습니다.