엔비디아의 차세대 블랙웰 칩이 설계 결함으로 인해 지연될 수 있습니다.

주문에 수십억을 지출 한 고객은 분명히 만족하지 않을 것입니다.

많은 기대를 모았던 엔비디아의 블랙웰 시리즈 AI 칩에 중대한 차질이 생겼습니다. 새로 발견된 설계 결함으로 인해 출하가 최소 3개월 이상 지연될 예정입니다. 이러한 지연은 수십억 달러를 주문한 고객들에게 상당한 실망감을 안겨줄 것으로 보입니다.

많은 기대를 모았던 엔비디아의 블랙웰 시리즈 AI 칩이 제조 후반부에 발견된 설계 결함으로 인해 상당한 지연에 직면해 있습니다. 더 인포메이션은 엔비디아의 칩 및 서버 하드웨어 생산과 관련된 익명의 소식통 두 명을 인용해 이 문제를 해결하는 데 최소 3개월이 걸릴 수 있다고 전했습니다.

문제의 핵심은 GB200 칩에 두 개의 Blackwell GPU를 연결하는 프로세서 다이에 있으며, 이는 제조업체인 TSMC가 확인한 문제입니다. 이에 따라 Nvidia는 설계를 수정하고 있으며 대량 생산을 시작하기 전에 TSMC와 함께 새로운 생산 테스트를 수행해야 합니다. 임시방편으로 공급을 가속화하기 위해 블랙웰 칩의 단일 GPU 버전을 생산하는 방안을 고려하고 있습니다.

이 지연은 엔비디아의 기술에 막대한 투자를 한 빅 테크 기업들에게 광범위한 영향을 미칩니다. 예를 들어, Google은 100억 달러가 넘는 거래에서 400,000개 이상의 GB200 칩을 주문했습니다. 마찬가지로 메타는 100억 달러를 주문했으며, 마이크로소프트는 2025년 1분기까지 OpenAI를 위해 55,000~65,000개의 GB200 GPU를 준비할 계획이었으나 현재 이 일정이 위태로워졌습니다.

엔비디아는 Microsoft와 다른 클라우드 제공업체에 블랙웰 시리즈의 최첨단 AI 칩 모델에 영향을 미치는 지연에 대해 알린 것으로 알려졌습니다. 따라서 2025년 1분기까지는 이러한 칩의 대량 출하가 예상되지 않아 거대 기술 기업의 AI 전략에 차질을 빚을 가능성이 있습니다.

이러한 보도에도 불구하고 엔비디아의 공식 입장은 여전히 낙관적입니다. 회사 대변인은 보도된 지연에 대해 직접 언급하지 않은 채 올해 말 "생산이 정상 궤도에 오를 것"이라고 말했습니다. 한편 마이크로소프트, 구글, 아마존 웹 서비스, 메타 등 영향을 받은 기업들은 이에 대한 논평을 거부했습니다.

이러한 차질로 인해 엔비디아의 경쟁사들이 AI 칩 시장에서 입지를 다질 수 있습니다. 인텔과 AMD는 AI 붐이 시작된 이래로 엔비디아의 시장 점유율에 영향을 미치기 위해 고군분투해 왔습니다. 그러나 이러한 지연으로 인해 즉각적인 솔루션이 필요한 고객을 위한 실행 가능한 대안으로 제품을 재포지셔닝할 수 있습니다.

예를 들어, AMD는 오픈 소스 ROCm 프레임워크를 설계하여 엔비디아의 CUDA와 직접 경쟁함으로써 개발자에게 엔비디아의 에코시스템에 종속되지 않고도 AI 애플리케이션을 구축할 수 있는 대안을 제공했습니다. 마찬가지로 인텔은 보다 저렴한 대안으로 가우디 라인을 포함한 AI 가속기 칩을 개발하고 있습니다. 인텔에 따르면 자사의 AI 가속기는 경쟁 브랜드 대비 3분의 1에서 2분의 1 가격이라고 합니다.

고객들은 출시 지연으로 인한 초기 실망감을 지나면서 생산 문제와 경쟁 심화에 직면한 엔비디아가 80%의 압도적인 시장 점유율을 유지할 수 있을지 의문을 품을 수 있습니다. AI 군비 경쟁이 치열해짐에 따라 업계는 엔비디아가 이 난관을 어떻게 헤쳐나가고, 주요 고객과의 약속을 이행할 수 있을지 면밀히 지켜볼 것입니다.