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스카이 레이크 메인보드를 비공개로 제조사들이 대거 출시.


8월에 출시할 예정인 스카이레이크의 뼈대를 이루는 메인보드입니다.

제품 설명은 비공개로 진행되었다고 하는데, 비밀리에 

일본 기자단쪽에서 발빠르게 캐치해왔네요


국내에서는 아직 공개되어있지 않은 자료입니다




6 세대 Core 시리즈, 코드 명 "Skylake (스카이 레이크)」의 사양을 보자.

의 ASRock

 다양한 라인업의 제품을 다수 전시. 새로운 게이밍 브랜드 'ASRock GAMING'를 출시 마더 보드 이외에도 게이머를위한 어필하고 있었다.

Z170 게임 K6
H170 실적
Z170 Pro4
mdosv1508_e10_s.jpg
ASRock GAMING 브랜드의 게이밍 메인 보드. DDR4 SDRAM을 지원하며 USB 3.1Type-C 포트도 기본으로 제공
mdosv1508_e18_s.jpg
H170 칩셋을 탑재 한 게이밍 메인 보드. 코스트 퍼포먼스가 높은 모델 보인다
mdosv1508_e09_s.jpg
이 회사가 자랑하는 상위 칩셋을 탑재하면서도 저렴한 모델로 예상되는 제품

GIGA 바이트 기술

 가장 많은 제품을 전시하고 기합이 ​​들어가 있었다 GIGA-BYTE. USB Type-C 포트를 채용 한 새로운 인터페이스 인 Thunderbolt 3의 탑재에도 적극적.

GA-Z170X - 게임 (G1)
GA-H170-게임 3
GA-Z170N-WIFI
mdosv1508_e14_s.jpg
하이 엔드 클래스의 게이밍 마더.Thunderbolt 3에 대응하고, 게이머를위한 LAN 칩과 Sound Blaster 칩을 탑재하는 등 고기능
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엔트리 클래스의 H170 탑재 게이밍 마더이지만, 이쪽도 Thunderbolt 3에 대응
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Z170을 탑재 한 고기능 Mini-ITX 메인 보드. DDR4 대응으로 USB Type-C 포트를 탑재 한 고기능 모델

아수스 텍 컴퓨터

 다른 제조업체와 달리 Z170 탑재 메인 보드를 1 점 참고 전시했을뿐. 마더 보드 제품 점유율 1 위 업체 인만큼, 향후 등장하는 제품에 기대가 걸린다. 메인 보드 이외 Skylake 관련 보인다 것으로서 베어 본 PC를 여러 전시하고 있었다.

PRO-Z170
VivoPC VM65N / VM65
mdosv1508_e16_s.jpg
모형에서 표준 모델의 상위 기종 것으로 보인다. USB 3.1 포트를 탑재하는 것 외에 상하 어느 방향으로도 연결 가능 "뒤집을 USB2.0"포트를 탑재
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3.5 인치 HDD가 탑재 가능한 소형 베어 본의 6 세대 Core 프로세서 탑재 모델. 전용 유닛에 의해 탑재 스토리지를 2.5 인치 × 2로 변경하는 것도 가능

Elitegroup 컴퓨터 시스템

 비즈니스와 저렴한 가격을위한 칩셋을 탑재 한 소형 마더가 인상적입니다. 게이밍 PC 용 마더도 준비하고 있었다.

Q170-SF100
H110M-C33
Z170 클레이 모어
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비즈니스 PC 용 칩셋 것으로 보인다 Q170을 탑재 한 Mini-ITX 메인 보드
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엔트리 PC를위한 것으로 보인다 H110를 탑재하고있다 microATX 메인 보드
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Realtek의 게이머를위한 LAN 칩을 탑재 한 Z170 탑재 게이밍 마더

마이크로 스타 인터내셔널

 수는 많지 않았다하지만, 게이머를위한과 표준형의 어머니를 전시. Z170 탑재 모델이 메인 이었지만, H170과 B150 등의 비용 비즈니스 모델을위한 것으로 보인다 칩셋을 탑재 한 모델도 있었다.

Z170A-G45 게이밍
B150M 프로 - VDH
H170M 프로 VDH
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게이밍 PC 용 Z170 탑재 ATX 마더. 지원 메모리는 DDR4 SDRAM
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B150을 탑재 한 표준형 microATX 메인 보드. USB 3.1은 비 탑재
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H170을 탑재 한 microATX 메인 보드. 대응 메모리는 DDR3 SDRAM

전시 된 제품에서 추측! 
이것이 Skylake와 Intel 100 시리즈 칩셋의 스펙이다!

CPU 소켓은 「LGA1151」로 변경
메모리는 DDR4와 DDR3를 모두 지원
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인쇄에서 CPU 소켓은 "LGA1151 '가 될 것으로 보인다. CPU 쿨러 용 홀은 기존의 LGA1150과 호환이되는 것으로 보인다
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메모리 컨트롤러는 DDR4 / DDR3 양 대응이라고 생각된다. DDR2에서 DDR3로 마이그레이션 할 때를 생각하면, 양 대응의 마더가 등장 할지도
칩셋 측의 PCI Express도 3.0 대응
USB 3.1은이 세대도 다른 칩
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칩 세트 측에 연결되어있는 것, PCI Express 3.0 x4 및 Serial ATA 3.0 모두 지원 M.2 슬롯 탑재 제품을 볼 수 아마도 DMI 대역폭도 확장되고있다
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USB 3.1의 구현은 현재 세대뿐만 아니라 다른 칩에 의한 것 같다. Type-C 포트 탑재 제품이 많이 볼 수있어 Thunderbolt 3에 대응 한 제품도 단번에 보급이 진행될 가능성도

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