장안의 화제 ‘스카이레이크’ 뭐가 달라졌을까?

 

많은 유저들이 목 빠지게 기다려왔던 인텔의 6세대 코어 프로세서(코드명 스카이레이크/ SkyLake)가 지난 8월 6일 드디어 한국 시장에도 모습을 드러냈다. 인텔 하스웰 프로세서 출시 이후 2년 만에, 하스웰 리프레시 이후 1년 만의 등장이다. 물론 지난 상반기 5세대 프로세서인 브로드웰이 선보이기는 했으나, 데스크톱 보다는 모바일이나 스몰 폼펙터PC에 최적화된 프로세서임을 감안하면 사실상 1년 만의 신제품으로 봐도 무방할 것이다.

 

그래서인지 스카이레이크에 대한 유저들의 기대도 그 어느 때보다 뜨겁다. 이미 프로세서의 성능이 상향 평준화 되었다고는 하지만, 4K UHD와 같은 고화질 영상이 등장하고, 이를 편집하기 위해 적잖은 리소스가 소모되는 등 아직까지 더 높은 컴퓨팅 성능을 요하는 분야가 분명히 존재하기에 신제품에 대한 기대도 클 수밖에 없는 것이다.

 

 

특히 DDR4 메모리가 이번 플랫폼을 통해 본격적으로 보급될 것임을 감안하면 분명 스카이레이크는 PC 역사에 있어 커다란 획을 그을 것으로 보인다. 아직까지 하이엔드 유저를 위한 모델 등 2종 밖에 출시되지 않아 선택의 폭은 넓지 않지만, 확실한 성능 체감과 함께 환경적인 부분에서의 개선도 이루어졌기에 세대를 뛰어넘는 신제품으로 손색이 없다는 평이다.

 

이번 기사를 통해 스카이레이크의 특징과 바뀐 점이 무엇인지 알아봤다. 참고로 성능에 대해서는 곧 개제될 기사를 통해 자세히 알 수 있을 것이다.

 

 

 

스카이레이크, 어떤 제품들이 출시됐나?

 

현재 인텔의 신제품는 '인텔 코어i7-6세대 6700K'와 '인텔 코어i5-6세대 6600K' 등 2종이 출시됐다. 두 제품 모두 모델명 뒤에 'K'가 붙어 있는 것을 확인할 수 있는데, 이는 오버클럭이 자유롭도록 허용된 일종의 하이엔드 제품이기 때문이다.

 

참고로 인텔은 이전 세대 제품들도 일반 모델과 K 모델을 구분해 출시해 왔다. K 모델은 CPU가 갖고 있는 고유의 배수락을 해제함으로써 궁극적으로 CPU의 성능을 높일 수 있게 만든 것으로 평소 오버클럭을 통해 성능 향상을 추구해 왔던 하이엔드 유저들에게 적합한 제품이었다.

 

 

이번 6세대 프로세서의 K 모델부터는 이에 더해 기본 클럭을 1MHz의 미세 단위로 조절할 수 있게 만들어놔 사실상 하스웰 프로세서에 비해 더욱 세밀한 클럭 조절이 가능해졌다. 평소 오버클럭을 즐겼던 하이엔드 유저들에게는 반가운 소식이 될 수 있을 것으로 보인다.

 

우선 실사용자들의 입장에서 가장 큰 변화라면 소켓의 변경을 꼽을 수 있을 것이다. 인텔 6세대 코어 프로세서는 LGA1151 소켓을 사용한다. 이전 세대인 하스웰 프로세서와 브로드웰 프로세서의 1150 소켓과는 핀의 개수가 다르기 때문에 호환이 되지 않는다. 어찌 보면 조립PC 초보자들이 가장 혼란스러운 부분 중 하나가 바로 소켓 호환 여부인데, 핀의 개수가 언뜻 비슷해 보인다 해서 억지로 장착하려 했다가는 큰 낭패를 볼 수 있으니 구매 전 반드시 확인이 필요할 것이다.

 

 

현재까지 새로운 소켓을 지원하는 메인보드는 인텔 Z170 칩셋을 탑재한 제품이 유일하다. 물론 이보다 하위 모델들도 곧 출시되겠지만, 아직까지 정식으로 공개되지 않았기에 사용을 위해서는 Z170 메인보드를 사용해야 한다. 알려진 바에 따르면 하위 라인업의 메인보드는 오는 9월 경 출시될 예정이며, 이전 세대와 마찬가지로 H 및 B 등의 알파벳을 사용해 용도를 구분할 것으로 보인다.

 

또 한 가지 염두에 두어야 할 사실은 이번 6세대 코어 프로세서의 K 모델은 이전과 달리 레퍼런스 쿨러가 제공되지 않는다는 것이다. 아무래도 K 모델이 앞서 말했듯 하이엔드 유저를 타켓으로 만들어진 제품인 만큼 레퍼런스 쿨러를 쓰는 사람은 많지 않을 것이라는 판단에서 이같은 결정을 한 것으로 보인다. 물론 앞으로 출시될 일반 모델에서는 어떨지 지켜봐야겠지만, 적어도 현재 출시된 K 모델을 쓰기 위해서는 별도의 쿨러가 필요하니 구매 시 혼란이 없도록 하자.

 

 

이전 세대 제품과 비교해 어느 정도의 스펙 변화도 이루어졌다. '인텔 코어i7-6세대 6700K'은 기본 4.0GHz의 코어 클럭과 4.2GHz의 터보클럭으로 작동하는 쿼드코어 제품으로 하이퍼쓰레딩 기술이 적용돼 8개의 코어로 인식된다. 또한 캐시 메모리는 8MB이며, TDP(열 설계전력)가 91W로 이전 세대와 비교해 소폭 높아지긴 했으나 성능의 향상을 고려하면 비슷한 수준으로 봐도 무방할 것이다. 다만 하스웰 프로세서에 비해 공정이 더욱 미세화된 것을 감안하면 다소 아쉬울 수 있는 부분이다.

 

	6세대 i7-6700K	6세대 i5-6600K	4세대 i7-4770K	4세대 i5-4670K
공정	14nm		22nm
소켓	LGA 1151		LGA 1150
코어 개수	4 개
쓰레드 개수	8 개	4 개	8 개	4 개
CPU 클럭 (터보클럭)	4.0GHz (4.2GHz)	3.5GHz (3.9GHz)	3.5GHz (3.9GHz)	3.4GHz (3.8GHz)
L3 캐시	8MB	6MB	8MB	6MB
GPU	인텔 HD530		인텔 HD4600
GPU 클럭	1150MHz	1150MHz	1250MHz	1200MHz
TDP	91W		84W

*인텔 스카이레이크와하스웰 프로세서 비교표 (시장의 상황을 반영해 브로드웰 프로세서는 비교 대상에서 제외했다)

 

'인텔 코어i5-6세대 6600K'의 경우 3.5GHz의 기본 클럭과 3.9GHz의 터보클럭으로 작동하고, 4개의 코어가 탑재됐으나 별도의 하이퍼쓰레딩 기술은 적용되지 않아 4개의 코어로 인식하게 된다. 캐시 메모리는 6MB이며, TDP는 상위 모델과 마찬가지로 91W 수준이다.

 

 

 

14nm 공정의 적용과 아키텍처의 변화, 자세한 정보는 이달 말에나…

 

인텔의 코어 프로세서가 6세대로 넘어오면서 가장 크게 바뀐 점이라면 역시 미세화된 공정 및 아키텍처의 변화를 꼽을 수 있다. 먼저 위의 스펙표에서도 볼 수 있듯스카이레이크 프로세서는 14nm의 공정으로 만들어졌다.

 

 

이는 하스웰 프로세서의 22nm에 비해 훨씬 미세해진 공정으로 개선된 2세대 Tri-gate(FinFET) 구조를 기반으로 한다. 사실 14nm 공정은 이미 5세대 제품인 브로드웰에서 이미 적용된 바 있으나, 전략상 징검다리의 역할을 했던 제품임을 감안하면 변화 자체가 그리 큰 주목은 받지 못했다. 때문에 14nm 공정은 사실상 이번 세대에서 완전히 새롭게 조명 받고 있다고 해도 과언은 아닐 것으로 보인다.

 

 

이미 잘 알려진 대로 인텔은 매년 신제품을 출시할 때마다 ‘틱-톡(Tick-Tock)’ 전략에 맞춰 개발을 진행했다. 하스웰이 22nm였고, 이후 출시된 5세대 브로드웰 프로세서가 14nm의 미세화 공정을 처음 도입했고, 6세대 스카이레이크가 새로운 아키텍처를 적용했으니 틱-톡 전략의 구색은 얼추 맞춘 것으로 볼 수 있다.

 

 

아키텍처의 변화야 말로 이번 세대에서 가장 큰 성과로 볼 수 있다. 하지만 아쉽게도 아키텍처에 대한 세부 정보가 아직까지 공개되지 않아 정확한 변화에 대해서는 설명하기 어려울 듯하다. 인텔의 방침에 따라 스카이레이크와 관련된 정보는 이달 말 개최되는 IDF 2015를 통해 공개되기 때문에 그 이후에나 알 수 있을 것으로 보인다.

 

 

 

내장 그래픽, 눈에 띄는 상승 이뤄냈다

 

인텔 코어 프로세서에 처음으로 내장 그래픽이 탑재됐을 때까지만 하더라도 대다수의 유저들은 이를 대단히 여기지 않는 분위기였다. 물론 기술적으로는 대단한 혁신이었으나 당시 이미 메인보드에 GPU를 탑재하는 형태의 내장 그래픽이 존재했었고, 성능 면에서도 사용자들에게 큰 감흥을 줄 수 있는 수준은 아니었다.

 

하지만 세대를 거치면서 꾸준한 성능 향상을 보여줬고, 6세대 프로세서에 탑재된 HD530 역시 이전 세대에 비해 적잖은 개선을 이뤄냈다. 실제로 쉐이더(Shader) 유닛이나RoP, 텍스처 유닛 등의 개수가 HD4000 시리즈에 비해 배 늘어난 것을 볼 수 있는데, 다음 편 기사를 통해 살펴보겠지만 실제 성능에 있어서도 이전 세대 동급 제품들과 비교해 약 20% 정도 높은 것으로 알려졌다.

 

 

아울러 내장 그래픽의 경우 그래픽카드와 달리 시스템 메모리를 공유하기 때문에 메모리의 성능에 따라 속도가 달라지는 것은 익히 알려진 사실이다. 인텔 6세대 코어 프로세서의 가장 큰 특징이라 할 수 있는 DDR4 메모리의 성능이 DDR3에 비해 비약적으로 발전했음을 감안하면 내장 그래픽 또한 상당한 수준으로 발전을 이뤘다는 것은 쉬이 짐작할 수 있을 것이다.

 

내장 그래픽에 대한 정보 또한 CPU 아키텍처와 마찬가지로 제한적으로 알려져 있어 이와 관련된 궁금증을 완전히 해소하기 위해서는 곧 개최될 IDF 2015를 기다려야 할 것을 보인다.

 

 

DDR4 메모리의 본격적인 대중화를 이끌 선봉장

 

DDR4 메모리를 본격적으로 사용하는 첫 제품이라는 점은 인텔 6세대 코어 프로세서를 가장 돋보이게 하는 훈장이 될 것이다. 물론 처음이라고 볼 수는 없다. 작년 출시된 인텔 X99 플랫폼에서 이미 DDR4를 사용한 전례가 있기 때문이다.

 

하지만 값비싼 인텔 코어 익스트림 모델과 X99 메인보드의 조합이 일반 유저들이 접근하기에는 다소 무리가 있었던 점을 감안하면 사실상 이번 플랫폼은 대부분의 유저들이 접하는 첫 DDR4 시스템이 될 것이다. 인텔에 따르면 DDR4와 함께 DDR3L도 사용할 수 있는 것으로 알려졌으나, 현재의 시장 상황으로 봤을 때, DDR4가 주로 사용하게 될 것이다.

 

▲ 애즈락 Z170 Extreme6의 DDR4 메모리 소켓

 

인텔 역시 이러한 시대의 트렌드를 이끌기 위해 DDR4의 채용과 함께 성능 향상을 위한 노력도 기울였다. 기본 작동 속도를 1600MHz에서 2133MHz로 늘렸으며, 이와 함께 대역폭도 증가해 더 빠른 속도를 구현할 수 있게 했다.

 

메인보드 제조사들 역시 이러한 상황에 맞춰 메모리의 성능 향상에 특화된 전원부를 탑재하고, 심지어 메모리 부분에 독립 Lane까지 구성함으로써 효율을 최대로 끌어올리고자 했다.

 

 

사실 인텔 6세대 코어 프로세서의 성능 향상이 공정과 아키텍처의 변화에서 시작된 것은 맞지만, 메모리의 변경이 그 못지 않게 지대한 역할을 했음은 의심의 여지가 없을 것이다.때문에 사용자들 또한 XMP 등 메모리를 활용할 수 있는 다양한 기술로 그 어느 때보다 높은 성능 향상을 꾀할 수 있을 것으로 보인다.

 

다나와 테크니컬라이터 홍선우

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