Intel이 개최 한 IDF의 2 일째가되는 9 월 10 일 (현지 시간)에는 DDR4 메모리에 대한 기술 설명회 'DDR4 : The Right Memory for Your Next Server and High-End Desktop System'이 열렸다. DDR4 메모리는 8 월 말에 발표 된 Core i7-5970X ( 다른 기사 참조 ), IDF 직전이되는 9 월 8 일 발표 된 Xeon E5-2600 v3 ( 다른 기사 참조 )에서 채용되고 있으며, 향후 현재 DDR3를 대체하게된다.

　현재 DDR3와 DDR4는 슬롯 형상이 다르기 때문에 상호 이용할 수 없지만, 설명에서 DDR3, DDR4, 그리고 LPDDR3를 이용할 수 있도록하는 새로운 DIMM 소켓 "UniDIMM '구상을 밝혔다.

Skylake 세대는 상위 SKU가 DDR4 지원 메인 스트림 전용은 DDR3 지원

　DDR4 메모리는 DDR3 메모리의 후계자로 JEDEC (메모리의 표준화 단체)에 의해 책정 된 규격으로, 구동 전압을 DDR3 / DDR3L의 1.5V / 1.35V에서 1.2V로 낮추고 있기 때문에 DDR3L에 비해 소비 전력을 최대 35 % 줄일 수있다. 또한 최대 3,200MHz까지 지원 가능하기 때문에 대역폭을 쉽게 올릴 수있는 (그러나 현재는 2,133MHz가 주류).

 

DDR4는 데이터 전송 속도가 오르고 있지만, 소비 전력은 줄고있다

　DDR4를 먼저 지원 한 제품은 8 월 말에 발매 된 Core i7-5960X (Haswell-E) 등의 울트라 하이 엔드 데스크톱 용 CPU가되었다. 9 월 8 일 (현지 시간) 발표 된 2 소켓 서버를위한 Xeon E5-2600 v3 (Haswell-EP)가 두 번째이다. 그러나 실제로 두 제품은 동일한 다이를 이용하고 있으며, Haswell-EP의 8 코어 다이 하이 엔드 데스크톱 용으로 전용 한 것이 Haswell-E이다.

　Haswell-EP는 서버되기 때문에 RDIMM (Registered DIMM) 및 LRDIMM (Load-Reduced DIMM) 등 서버용 메모리 모듈에 대응하고 더 큰 용량을 실현할 수있다. 한편 Haswell-E는 UDIMM (Unbuffered DIMM)라는 일반 DIMM 만 지원하고있다.

 

 

SK Hynix 사의 DDR4 메모리 모듈

 

 

 

Samsung Electronics의 64GB DDR4 RDIMM (서버용)

 

 

 

Micron의 DDR4 메모리 모듈

 

 

　현재이 두 가지 핵심 만 DDR4를 지원하고 있지만 앞으로 어떻게되는 것일까. Intel 메모리 이네 이블 링 & Apps 엔지니어링 디렉터 제프 파인 드레이 씨는 "일반 개인용 PC에서는 Skylake 세대에서 DDR4를 지원하는 동시에 메인 스트림 전용의 제품은 DDR3를 지원한다"고 말했다 회사가 2015 년 하반기에 계획 하고있는 차세대 프로세서 'Skylake "(스카이 레이크, 개발 코드 네임)는 DDR3와 DDR4를 모두 지원하고 상위 제품에서 DDR4를 지원하는 계획을 밝혔다.

　노트북 PC 용도 마찬가지로, Skylake의 H 프로세서는 DDR4와 LPDDR3를 U 프로세서는 DDR4, DDR3, LPDDR3를 지원하고 2-in-1 / 태블릿 용되는 Y 프로세서 (즉 Core M의 Skylake 버전) 는 LPDDR3 만된다.

　엔트리 전용 SoC에 관해서는 DDR3 전용 태블릿 용 SoC는 LPDDR3와 DDR3를 지원한다고 설명하고 있으며, 2015 년에 등장이 예정되어있다 Cherry Trail (체리 트레일, Bay Trail의 후속 14nm의 Atom)와 그 항목 PC 용되는 Braswell가 여전히 DDR3 지원에 머무는 것을 시사했다.

 

 

 

 

Intel의 메모리 로드맵. 미래의 곳에 쓰는 것이 2015 년의 제품 지원 상황. 

skylake는 DDR4와 DDR3, LPDDR3의 3 개에 대응하는 서버용은 모든 DDR4로 이행한다. 태블릿 용 Cherry Trail은 여전히​​ LPDDR3와 DDR3의 지원에 머문다

DDR4와 DDR3의 교차는 8Gbit 제품이 보급이 진행 가격차가 없어 2016 년

　파인 드레이 씨는 "Intel은 DRAM 벤더가 아니기 때문에 DRAM 장치에 대해 어떤 로드맵을을 각사가 가지고 있는지 언급 할 수 없지만, 회사에 듣기를 행하고, 업계의 트렌드로 어떤가 를 설명하고 싶다 "고했다.

　"DDR4에 관해서는 현재 2,400MHz의 제품까지 생산이 시작되는 올해 (2014 년) 중에는 2,133MHz 제품이 스위트 스폿이된다고 생각하고있다. 내년 (2015 년)에는 2,400MHz 제품으로 전환 하는 것이다. 메모리 장치의 밀도 (덴 시티)에 관해서도, 현재는 4Gbit가 거의 유일한 SK Hynix 만 8Gbit 제품의 양산에 성공하고있다 "고한다.

　모듈에 관해서는 "클라이언트에 관해서는 UDIMM 메인으로 SO-DIMM 관해서는 Skylake에서 DDR4를 지원하는 내년된다. 서버에 관해서는 RDIMM과 LRDIMM이 준비되어 있으며, 전자가 90 % 후자가 10 %라는 점이다 "고 설명했다.

 

 

 

Intel이 DRAM 벤더 듣기를하고 정리 한 메모리 장치의 동향

　메모리 시장에서 DDR4의 상승에 관해서는 "지금까지 새로운 메모리는 우선 볼륨 존인 PC 클라이언트에서 일어나서 그 서버에 있다는 것이 흐름 이었지만, DDR4는 역사상 처음으로 서버에서 일어서 제품입니다, 이 때문에 시장에서 차지하는 비중은 올해는 아직 낮은 상태 것이다. 그러나 Skylake가 지원하는 2015 년 이후 급속히 일어나겠다 ​​"며 시장의 상승은 2015 년 들어서는 될 것으로 전망 밝혔다.

 

앞으로 몇 년은 Mobile DRAM (LPDDR3 / LPDDR4)이 40 % 전후를 차지하고 나머지는 PC 용 DRAM (DDR3 / DDR4)이 차지했다. 

 

DDR3와 DDR4의 교차로는 2016 년이 될 것으로 예상

　DDR4의 가격에 관해서는 가격에 관해서는, 올해는 20 ~ 25 %, 내년에는 5 ~ 10 % 정도의 프리미엄 (가격의 추가)이 있는데, 그것은 2016 년 상반기 ~ 중순에 걸쳐 그것이 0에 가까워졌습니다 겠죠했다. 이 때문에 DDR3와 DDR4의 비용과 생산량이 역전하는 것은 8Gbit 제품의 볼륨이 증가, 가격 프리미엄이 없어진다 2016 년의 어느시기가 될 것이라고했다.

 

DRAM 밀도 동향

 

 

DDR3와 DDR4의 가격차 예상. 2014 년 20 ~ 25 %로 크게 2015 년에는 5 ~ 10 %가 2016 년에는 차이가 없어지는 것으로 예상되고있다

　또한 모바일 제품 (모바일 PC, 스마트 폰, 태블릿 용)의 DRAM이되는 LPDDR3와 LPDDR4 관해서는, 올해는 LPDDR2가 급속히 줄어, LPDDR3로의 전환이 진행된다고했다. 게다가 몇 주 전에 JEDEC에서 LPDDR4의 사양 책정이 끝난 것을 받아 DRAM 벤더가 LPDDR4의 제품화를 시작했다고 말했다 내년부터 서서히 LPDDR4의 이주가 시작 2016 년 LPDDR4가 대다수가 될 것이라는 전망을 밝혔다.

 

 

 

 

Mobile RAM의 시장 동향. 이미 JEDEC는 LPDDR4의 규격 책정이 끝난 있으며, DRAM 메이커는 시작에 성공하고있다. 2016 년에는 LPDDR4가 빠르게 일어날 것으로 예상되고있다

3 종류의 메모리가 혼재하게 될 2015 년을 향해 UniDIMM의 사양을 제안

　이어 등단 한 것은 Intel 수석 엔지니어 메모리 스토리지 아키텍트 베키 루프 말했다. 루프 씨는 Core i7-5970X 등으로 지원되고, DDR4의 자동 오버 클럭 프로필이되는 Intel Extreme Memory Profile 2.0 XMP (2.0)에 대해 설명했다.

　이미 설명한 바와 같이 현재 시장에 나와있는 DDR4는 2,133MHz가 정격이지만, PC 게이머에 더 넓은 메모리 대역폭 확보를 위해 메모리를 오버 클럭하는 사용자도 적지 않다. 그러한 사용자가보다 쉽게​​ 오버 클럭 할 수 있도록 설계된 것이 XMP 2.0에서 사용하는 것으로 간단하게 2,667MHz, 2,800MHz로 오버 클럭 할 수있다. 메모리 모듈의 SPD라는 설정 프로파일을 저장하는 ROM이 있는데 거기를 확장 한 것이 XMP 2.0이다.

　이 XMP 2.0은 Kingston, Crucial, G.SKILL, CORSAIR, ADATA, PATRIOT 등 주요 메모리 모듈 제조업체에서 키트로 4 개 1 세트로되어있다. 4 개 1 세트 인 것은, Core i7-5970X의 메모리가 4 채널 구성이기 때문에에서 다른 모듈을 혼합하면 오버 클럭의 성공률이 떨어질 때문이다.

 

 

 

 

XMP2.0 대응의 메모리 모듈은 Kingston, Crucial, G.SKILL, CORSAIR, ADATA, PATRIOT

등에서 발매되고있다

 

 

　그리고 루프 씨는 메모리 공급 업체에 제안하고있는 Universal DIMM 내지는 UniDIMM라는 구상에 관한 해설을 행했다. "DDR4가 등장함에 따라 향후 DDR3, LPDDR3 이외에 DDR4도 선택에 참가하고 DDR3에서 DDR4 로의 이행이 발생하는 시스템을 설계 할 때에는 어느 것을 사용할지 헤매는 것이다. 그 때 UniDIMM을 채용하면 유연하게 메모리를 선택 할 수있다 "며 Intel은 OEM 업체 등에 대해 UniDIMM을 제안하고 있음을 밝혔다.

　루프 씨에 따르면 UniDIMM는 DDR3, DDR4, LPDDR3의 3 가지 종류의 메모리 중 하나를 탑재 할 수있는 메모리 모듈 (물론 혼합 수 없다), BIOS 측에 탑재되는 메모리를 감지하는기구를 준비한다 하여 시스템의 출하시 설치된 메모리를 선택할 수있게된다.

 

　커넥터는 메모리에도 대응할 수있는 SO-DIMM보다 약간 작은 크기 (가로는 동일한 69.6mm하지만 세로가 30mm에서 20mm)되어, 제조 비용 등을 절감하기 위해 커넥터는 기존의 260 핀 SO -DIMM을 유용하는 한편, 모듈의 노치의 위치를​​ 바꿈으로써 기존의 SO-DIMM과 구별한다. 현재 Kingston과 Micron이 UniDIMM에 동참을하고 다른 DRAM 벤더에 채용을 호소하고있는 단계라고한다.

 

　기본적으로 DRAM 자체 SoC 관련 측면에 관해서는 변경할 필요는 없지만, 마더 보드에 탑재 된 전압 변환기 (VRM)는 필요에 따라 전압을 변경하는 방식을 도입 할 필요가있다. 단지 그 비용은 25 ~ 50 센트 (한화 약 25 ~ 50 엔) 정도로 저렴하게 끝난다고한다.

 

　LPDDR3를 탑재하는 시스템 경우 현재의 디자인으로는 모든 메모리를 메인 보드에 구현하고있는 반면 UniDIMM에서는 메모리 소켓 최소 높이가 나와 버리므로, 얇고 원하는 디자인 등에는 적합하지 않지만 , Ultrabook과 2-in-1 장치 등으로 적당히 두께가 있으면 좋겠다는 제품과 두께가 그다지 문제가되지 않는 제품 출하 DD​​R3와 DDR4를 전환하여 대응하고자하는 OEM 업체의 제품이 대상이된다.