2017년 4분기 실적 조사에서 AMD는 차세대 Zen 2 코어의 설계가 완료되었으며 2018년 말 샘플링 준비가 완료됨을 확인했습니다. 

AMD, Zen 2 코어 설계 완료 - 올해 후반 샘플링 가능, 2019년 예상 CPU 제품군에 배치 예정

AMD는 소비자 및 서버 시장으로의 1세대 Zen 전환을 완료했지만 이미 Zen + 및 Zen 2를 포함한 작업을 진행하고 있습니다. AMD는 Zen 2 디자인이 완료되었으며 샘플링을 시작할 것임을 확인했습니다. AMD의 CEO인 Lisa Su는 차세대 Zen 2 기반 서버 플랫폼 개발에 중요한 이정표를 완료했다고 발표했습니다.

차세대 Zen 2 기반 서버 플랫폼에서 AMD가 의미하는 것은 Zen 기반 EPYC 프로세서의 후속 제품입니다. 우리는 EPYC이 1세대 Zen 코어를 기반으로 하고 있으며 가장 인상적인 서버칩 제품 중 하나임을 알고 있습니다. EPYC 프로세서는 서버 시장에서 인텔 x86의 지배력을 붕괴 시켰으며, 최근의 보안 악용 (멜트 타운 / 스펙터)은 현재 서버 시장에서 인텔에 더욱 많은 압력을 가할 것입니다.

AMD의 첫 번째 12nm 라이젠 Zen +와 7nm Zen 2는 차세대 EPYC 적용

앞에서 AMD는 Zen 2 코어가 Zen +가 아닌 실리콘 변화를 구현함으로써 잠재적인 모든 Spectre 익스플로잇을 해결할 것이라고 이미 발표했습니다. 이는 보안이 AMD에 가장 큰 관심사임을 보여주고 고객을 위해 보안 문제를 해결할 것입니다. AMD의 차세대 서버 프로세서 또는 EPYC 후속 제품이 7nm 공정을 특징으로 하는 최초의 CPU 제품이 될 것입니다.

Ryzen 및 Ryzen Threadripper를 포함한 AMD의 데스크톱 라인은 올해 Zen +로 업데이트될 예정이지만, Zen 2는 2018년에 출시되지 않습니다.  

차세대 7nm 서버 칩의 경우 이전 보고서에서 'Starship'으로 알려져 있으며 다양한 SKU에서 최대 48코어 / 96 스레드를 제공합니다. 이 SKU는 35W에서 최대 180W TDP로 EPYC와 유사하지만, 더 높은 코어 수, 더 빠른 클럭 속도 및 우리가 볼 수 없는 개선된 아키텍처 디자인으로 인해 엄청난 성능 향상이 이루어질 것입니다. EPYC Rome 시리즈에는 xGMI 및 PCIe Gen 4.0 지원과 같은 기술을 지원합니다.