삼성전자는 첨단 반도체 기술의 세계적인 선두 주자로서 오늘 화성의 새로운 EUV (극 자외선) 라인을 기반으로 최첨단 반도체 기술 분야에서 리더십을 유지하기 위해 노력하고 있습니다. 이 새로운 EUV 라인을 통해 삼성은 모바일, 서버, 네트워크, HPC (고성능 컴퓨팅) 등 다양한 애플리케이션의 시장 수요에 대응함으로써 초미세 나노 공정 기술에서의 리더십을 강화할 수 있습니다. 새로운 EUV 라인은 고성능, 전력 효율성이 중요한 요소입니다.

 

새로운 시설은 2019년 하반기에 완공되어 2020년에 생산량이 증가할 것으로 예상됩니다. 이 새로운 EUV 라인의 초기 투자는 2020년까지 60억 달러에 달할 것으로 예상되며 추가 투자는 시장 상황에 따라 결정될 것입니다. 삼성 전자는 7nm LPP (Low Power Plus) 공정을 시작으로 최첨단 EUV 기술을 활용하기로 결정했습니다. 이 새로운 라인은 나노 수준의 기술 한계를 극복하기 위해 EUV 리소그래피 장비로 설치될 것입니다. 삼성은 첨단 기술을 기반으로 차세대 칩을 개발하는 글로벌 고객을 지원하기 위해 EUV R & D에 지속적으로 투자해 왔습니다.

 

 

 

삼성전자 디바이스 설루션 김기남 사장은 ​​"이 새로운 EUV 라인을 추가함으로써 기흥, 화성, 평택을 포함하는 반도체 클러스터의 중심이 될 것이며 삼성이 제4 차 산업 혁명 시대의 산업 리더로서 경쟁력을 유지하기 위해 중추적 역할을 할 것" 이라고 말했습니다. 

 

관련자료: https://www.techpowerup.com/241787/samsung-electronics-breaks-ground-on-a-new-euv-line