Ice Lake 10nm 아키텍처에 속하게 될 Intel의 향후 Xeon 프로세서에 관한 첫 번째 세부 사항이 공개된 것 같습니다. Power Stamp Alliance (Anandtech 경유)의 세부 사항은 Ice Lake-SP 제품군 및 이를 지원할 플랫폼에 대한 주요 내용을 밝힙니다.

인텔의 Ice Lake-SP 10nm 제온 제품군  - 새롭고 더 큰 소켓, 훨씬 높은 TDP SKU

Cascade Lake-SP 제품군은 아직 출시되지 않은 상태이지만 2018-2019년 사이에 첫 10nm Xeon 제품군이 시장에 선보일 예정으로 Ice Lake-SP와 유사합니다. 핵심 세부 사항은 Ice Lake-SP CPU가 최초의 10nm 프로세서 일뿐만 아니라 최신 문서에서 자세히 설명된 전혀 새로운 플랫폼에서도 지원된다는 것입니다.

현재 Skylake-SP Xeon 제품군은 LGA 3647 소켓을 사용하고 Cascade Lake-SP Xeon 부품까지 존재할 Purely 플랫폼에 속하지만 Ice Lake-SP 제품군은 전혀 새로운 소켓 디자인을 사용합니다. 이것은 LGA 4189 소켓으로 불리며 현재까지 Intel의 가장 큰 핀 소켓 디자인이 될 것입니다. 소켓은 Ryzen Threadripper 용 AMD TR4 / SP4 소켓과 4094 LGA 핀과 함께 제공되는 EPYC 부품보다 훨씬 클 것입니다.

CPU 지원으로 Purely 플랫폼은 최대 230W CPU를 수용할 것입니다. 현재 Skylake-SP Xeon의 범위는 140W에서 205W이며, 캐스케이드 레이크 SP 부품은 165W에서 205W로 다양합니다. TDP가 더 높은 이유는 몇 가지 이유 때문일 수 있습니다. 우리는 OmniPath의 예상 구현 외에도 하이엔드 제온 아이스 레이크 (Xeon Ice Lake) SP는 코어 수와 클럭 스피드 상승으로 예상합니다.

Skylake-SP, Cascade Lake-SP 및 Ice Lake-SP를 포함하는 세 가지 Xeon 제품 라인업 모두 비슷한 전원 구현 기능을 제공하며 소켓을 위한 호환성은 어댑터를 통해 사용할 수 있지만 두 플랫폼의 CPU를 의미하지는 않으며, 다른 소켓에서 작동할 수 있습니다. Ice Lake-SP는 또한 16개의 DDR4 메모리 슬롯과 함께 2개의 CPU (Ice Lake-SP)를 실행할 수 있는 고전류 등급으로 평가됩니다. 

메모리 슬롯은 각 CPU에 전용인 총 16개의 슬롯이 8채널 메모리 지원을 갖는 것을 의미하므로 주목할만한 것입니다. 이는 Skylake-SP의 6채널 메모리보다 높습니다. Cascade Lake-SP 플랫폼은 2933MHz DDR4 메모리를 지원합니다. 여분의 메모리 슬롯은 최고 밀도 제품을 사용하여 현재의 최대 786GB보다 많은 최대 1TB까지 메모리를 늘릴 수 있습니다.

마지막으로, Power Stamp Alliance는 Open Compute Summit 기간 중인 5월경 Ice Lake-SP 플랫폼에 대한 자세한 정보를 게시할 예정이므로 자세한 내용을 기다리십시오.

출처 wccftech(링크)