인텔이 2018년 3분기나 4분기에 출시할 HEDT인 스카이레이크-X 리프래시는 아키텍처를 변경하지 않고 솔더링으로 접합 방식을 바꾸는 대신 터보 부스트 클럭을 최대 5GHz까지 작동 속도를 150MHz부터 200MHz가량 올린다고 해요.

또한 스카이레이크-X 리프래시의 작동 속도 증가에 따라 TDP도 275W부터 300W 사이로 증가할수도 있다고 해요.

따라서 메인보드 제조사는 새롭게 출시될 스카이레이크-X 리프래시를 위해 VRM 전원부를 새롭게 설계한 메인보드도 출시할 가능성이 있고, 실제로 슈퍼마이크로는 CES 2018을 통해 TDP 300W를 지원하는 메인보드를 선보이기도 했어요.

스카이레이크-X의 진정한 후속 제품인 캐스케이드-X는 우선 LGA 3647 소켓을 사용하는 서버용 제품으로 출시될 것이며, 일반 소비자를 위한 HEDT는 2019년 2분기 이후에 출시된다고 해요.

관련자료: https://www.hardocp.com/article/2018/04/09/intel_rumors_kaby_lakex_skylakex_cascade_lake