저명한 애널리스트인 Ashraf에 따르면 2019년에 출시될 AMD의 Zen 2와 차세대 GPU는 TSMC의 7nm HPC 공정을 이용하여 제조된다고 자신의 트위터에 밝혔습니다. 현재, TSMC는 애플, 화웨이의 AP를 생산하고 있으며 이 칩들에 대한 공정은 저전력 특화 7nm FF 공정으로 빅칩 제조에 알맞지 않습니다. CPU나 GPU는 저전력도 중요하지만, 고클럭 달성의 과제도 중요하기에 AMD가 차세대 칩들을 TSMC의 7nm 공정으로 제조한다면 Ashraf의 발언도 전혀 신뢰하지 못할 말은 아닙니다.