우리는 다수의 정보원을 통해 Intel이 그들의 새 H310C 칩셋을 22nm 공정에서 펩에 넣고 있다고 확인했습니다. 이는 칩 제작의 거인이 현재 계속되고 있는 14nm 프로세서의 부족으로 어려움을 겪으면서 낡은 기술로 한 발짝 뒤로 물러났다는 것을 의미합니다. 최근의 보고와 반대로, 우리 정보원들은 향후 바뀔 수도 있지만 현재는 TSMC가 아닌 Intel이 이 칩들을 제작하고 있다는 것을 확인했습니다.

 

 

H310C 이미지 / 출처: mydrivers.com 

 

회사가 만성적인 10nm 공정 지연​과 씨름하면서 Intel은 전략을 바꿨습니다. 이는 Intel의 부족이 서버, 데스크탑, 모바일 칩에 영향을 미치고 있다는 보고서들의 점점 커지는 합창으로 이어졌습니다.

 

이 우려되는 H310 칩셋 마더보드 부족은 지난 3월부터 시작되어 임박한 Intel의 14nm 부족의 첫 징후 역할을 했습니다. 5월에는, 인텔이 칩셋의 생산을 중단했다는 보고서들이 나타났고, 7월에는 회사는 마침내 14nm 생산과 관련해 훨씬 큰 문제가 있다는 것을 인지했습니다. 

 

Intel은 보통 현 세대 프로세서보다 더 큰 노드에서 칩셋을 생산하지만, 10nm의 지연된 생산으로 인해 동일한 14nm 노드에서 칩셋과 칩이 모두 생산되게 되어 제조상의 병목 현상이 발생했습니다.

 

 

H310 이미지 / 출처: mydrivers.com

 

 

H310C 칩셋에 대한 말들이 지난 달부터 수면 위로 떠올랐습니다.  mydrivers.com에서 유출된 새 H310C의 이미지는 새 H310C가 10 x 7mm로 측정되어 8.5mm x 6.5mm의 14nm의 H310보다 훨씬 크다는 것을 드러냈습니다. 

 

한편, 늘어난 물리적 크기만으로는 Intel이 새로운 칩셋을 더 큰 공정에서 펩에 넣고 있다는 것을 증명할 수 없기 때문에, 우리는 몇 군데에 연락해서 변화를 확인했습니다.

 

Intel은 자신들은 미출시 제품에 대해 말하지 않는다며 이 문제에 대해 언급하기를 거부했습니다. 그러나, 새로운 칩셋이 들어간 마더보드는 이미 공급망(supply chain)으로 들어갔으며, 이는 Intel이 곧 H310 사양과 비슷한 공식 사양표를 발표하고 변경을 확인할 것이라는 걸 의미합니다.

 

우리 소식통은 기본(vanila) H310 마더보드들은 계속 판매점에서 제공될 것이라고 암시했습니다. 그러나, 그들은 H310C 혹은 H310 R 2.0이라는 상표가 붙을 H310C 마더보드가 결국은 현재 존재하는 재고들을 대체할 것이라고 내다보고 있습니다. 우리의 자매 사이트 Anandtech가 보도한 것에 따르면, 새로운 칩셋 또한 윈도우 7을 지원할 것이고, 이것은 Intel이 곧 출시되는 Z390 제품군같은 그들의 새 마더보드들에서 낡은 운영체제와의 호환성을 복구할 것이라는 것을 의미합니다. 이것은 Kaby Lake 프로세서에서 이전 버전의 윈도우즈 지원을 중단하기로 한 결정으로부터 갑작스럽게 180도 바뀐 것입니다.

 

현재, 14nm 칩셋은 Intel의 14nm 파운드리에 방해가 되고 있습니다. 대부분의 경우에, Intel은 각 프로세서마다 하나의 칩셋을 만들어야만 하고, 생산 과부하를 완화하는 것은 인텔을 14nm의 Coffee Lake 프로세서를 더 많이 생산할 수 있도록 자유롭게 할 것입니다. Intel에게는 칩셋용으로 22nm 공정으로 돌아가는 것은 상식이 되는데, 성능과 전력 소비가 로우 엔드 칩셋에서는 큰 문제가 되지 않고, 더 중요한 것은, 작은 칩셋에서는 마진이 많이 남지 않는다는 것입니다. 이는 Intel이 생산 비용이 약간 더 들지도 모르는 오래된 노드로 돌아가는 것에 대한 손실은 거의 없을 것이라는 것을 의미합니다.

 

우리는 Intel이 데스크탑 및 서버 프로세서를 22nm 노드로 되돌릴 것이라고는 예상하지 않지만, 그들이 다른 칩셋들을 22nm로 옮기는 것은 가능합니다. 또한 Intel은 다른 저수익 부품을 낡은 공정으로 이전하거나 향후 생산의 일부를 아웃소싱하는 방법을 모색할 수 있습니다.

 

출처 : tom's Hardware

tom's Hardware 기사 번역입니다.

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