CES 2019에서 AMD 담당자와의 인터뷰 내용입니다. 

 

 

3세대 라이젠: PCIe 4.0을 쓰려면 신형 AM4 메인보드가 필요

 

 

3세대 라이젠의 질문에 답변한 James Prior(Client Enthusiast Team, AMD)

 

 

Q: 2018년 라이젠의 시장 상황은?

 

A: 매우 좋았습니다. 머큐리 리서치의 조사에선 2018년 데스크탑 PC용 CPU 시장 점유율에서 평균 41% 성장했습니다. 물론 우리는 라이젠이 우수한 제품이라 확신하지만, 경쟁 상대인 인텔이 여러가지로 부진했던(10nm 공정 지연, 14nm 물량 부족 등) 것도 도움이 됐다고 생각합니다.

 

지금은 인텔 대신 AMD를 쓴다는 '대안으로서' 선택이 많다고 생각합니다. 그러나 올해는 처음부터 'AMD를 선택하는' 방향으로 바꿔 나가고 싶습니다. 그 계기가 7nm 공정 기술을 사용해 제조하는 Zen2 코어를 탑재한 3세대 라이젠입니다. 상세 내용은 나중에 발표하겠으나, PCI-E 4.0 등 3세대 라이젠을 선택해야 하는 이유가 많이 있습니다. 3세대 라이젠은 3000 시리즈며 올해 여름에 출시합니다. 

 

 

Q: 3세대 라이젠은 CPU 코어 그 자체인 CPU 다이와, 주변 기기와의 입출력을 맡은 I/O 다이가 있습니다. 이 I/O 다이엔 PCIe 4.0을 제어하는 시스템이 내장됐으며, 3세대 라이젠은 기존 AM4 플랫폼에서 쓸 수 있습니다. 그럼 이 둘을 더해, 기존의 AM4 메인보드에서 PCIe 4.0을 쓸 수 있다고 받아들여도 됩니까?

 

A: AM4 메인보드에서 3세대 라이젠을 쓸 수 있습니다. TDP도 신경 쓰지 않아도 됩니다. 기존의 PC 케이스와 쿨링 시스템을 그대로 써도 됩니다. 그러나 AM4 메인보드에 3세대 라이젠을 탑재하면 PCIe 인터페이스는 3.0으로 동작합니다. PCIe 4.0 신호를 쓰려면 PCI-SIG의 인증 테스트를 통과할 필요가 있어서입니다.

 

다만 3.0과 4.0의 차이점은 전송 신호의 클럭 뿐입니다. 컨트롤러 허브에서 연결된 장치까지의 회로는 같습니다. 메인보드 제조사가 기존 400 시리즈 칩셋 메인보드에서 PCI-SIG의 PCIe 4.0 인증을 통과하면 메인보드에서 PCIe 4.0을 지원하게 됩니다. 기존 제품에 인증 비용을 투자할지는 제조사의 판단입니다. 사후 지원의 문제도 있으니 지극히 일부 경우를 제외하면 기존의 AM4 메인보드에서 PCIe 4.0 인증을 받으리라 생각되진 않습니다.

 

PCIe 4.0 환경이 필요하다면 올해 여름에 나올 차세대 AM4 메인보드를 써 주세요. 당분간 PCIe 4 기반 하드웨어는 많지 않으며, 대부분의 AM4 사용자는 기존 메인보드에서 3세대 라이젠의 활용에 불만을 가지진 않을 겁니다. 여담이지만 PCI-SIG의 PCIe 4.0 테스트 시스템은 우리 I/O 다이를 기준으로 씁니다. 

 

 

Q: 리사 수가 공개한 3세대 라이젠 패키지는 히트 스프레더가 없어, CPU 다이와 I/O 다이가 1개씩 달려 있음이 확인됐습니다. 두 다이가 어긋나게 장착돼, 빈 공간에는 CPU 다이를 하나 더 넣을 수 있을 것 같은데요.

 

A: 하나의 CPU 패키지에 Zen 2 코어 2개를 넣은 구성이 나오냐는 질문인가요? 대답할 수 없습니다(웃음). 그러나 이번에 공개한 CPU 패키지에서 CPU 다이, I/O 다이가 서로 어긋나게 장착된 이유는 대답하겠습니다. CPU 패키지의 2개 다이를 연결하는 배선, 패키지 위의 CPU 소켓 접점, 2개의 다이를 서로 연결하는 전원 선 처리, 노이즈 대책 때문입니다. 2개의 다이가 중앙에 나란히 있으면 보기 좋겠으나, 어차피 출시되는 제품은 히트 스프레더를 씌우니 눈으로 직접 볼 일은 없습니다. 

 

 

Q: 3세대 라이젠과 (데이터 센터용) 2세대 에픽은 같은 Zen2 코어를 쓰지만 I/O 다이는 달라 보입니다. 두 제품의 I/O 다이가 어떤 점이 다른지 알려주세요.

 

A: 3세대 라이젠의 I/O 다이에 대해선 아직 자세한 내용을 말할 수 없습니다. 출시 시기가 다가오면 알려드리겠습니다. 지금 말할 수 있는 건 2세대 에픽을 기반으로 데스크탑 PC의 AM4 플랫폼에 최적화된 구성이라는 겁니다. 메모리 인터페이스는 듀얼채널, PCI-e 레인 수도 2세대 라이젠과 같은 20레인입니다.

 

 

라데온 VII: 당분간은 PCIe 3.0만. AI는 다이렉트 ML. DXR은 언급 안함

 

 

라데온 VII를 비롯한 GPU 질문에 답변한 Adam Kozak (Senior Manager, GPU Product Marketng, AMD)

 

 

Q: 라데온 VII는 16GB HBM2를 탑재합니다. 현 세대 게임 플레이에 필요한 용량인가요?

 

A: 하이엔드 게이밍 환경에선 그렇다고 생각합니다. 현재 하이엔드 GPU는 8GB의 비디오 메모리를 많이 씁니다. 하지만 4K와 HDR을 조합하면 10GB나 11GB가 필요한 경우가 많아졌습니다. 최근 게임을 예로 들면 배틀필드 V, 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 4, 라이즈 오브 더 툼레이더, 앞으로 나올 디비전 2가 그렇습니다.

 

또 그래픽 컨텐츠 제작과 동영상 편집에서 비디오 메모리 용량이 많을수록 좋습니다. 하이엔드 GPU에서 8GB 이상의 비디오 메모리 실현은 2019년 이후 매우 흔해질 거라 봅니다. 베가 7nm는 베가 10에 비해 다이 크기가 68%나 작아졌지만, 그만큼 GPU 패키지를 늘려서 2세트의 HBM2를 탑재할 수 있게 됐습니다. 또 용량뿐만 아니라 메모리 버스 대역도 2배로 늘렸습니다. 

 

 

Q: 라데온 VII의 연산 유닛은 60개입니다. 앞서 발표된 라데온 인스팅트 시리즈의 MI50에 해당되는데, 라데온 인스팅트 중에는 64개의 연산 유닛을 지닌 MI60도 있습니다. 연산 유닛 64개의 라데온 VII도 나오나요?

 

라데온 VII라는 이름으로는 연산 유닛 60개의 모델만 출시합니다. 그 이상은 지금 말할 수 없습니다. (라데온 9라면 가능하다는 소리인가봐요)

 

 

Q: 라데온 인스팅트 MI50과 MI60은 PCIe 4.0을 지원합니다. 라데온 VII도 그렇습니까?

 

A: 베가 7nm 칩 레벨에서 PCIe 4.0을 지원하나 라데온 VII는 PCIe 3.0 카드입니다. 앞으로 PCIe 4.0 지원 카드도 출시하겠지만 당분간은 3.0입니다. PCIe 4.0 지원은 3세대 라이젠이 출시된 후에 등장하는 새로운 AM4 플랫폼부터입니다. (라데온 9도 그때 나오나 봐요). PCIe 3.0으로 연결해도 게임에선 아무 문제가 없습니다. 라데온 VII의 13.8TFLOPS에 달하는 연산 성능, 1TB/s의 초고속 메모리 성능은 PCIe와는 무관합니다.

 

 

Q: 라데온 VII는 인피니티 패브릭 기반 멀티 GPU를 지원합니까?

 

A: 지원하지 않습니다. 인피니티 패브릭 링크 연결 단자가 없거든요. 다이렉트 X 환경에서는 라데온 RX 베가 시리즈와 마찬가지로 mGPU 기능을 씁니다. 

 

 

Q: 라데온 VII의 비디오 인터페이스에서 달라진 점이 있습니까? HDMI 2.1이라던가.

 

A: 영상 출력 인터페이스는 베가 10 세대와 같습니다. 

 

 

Q: 라데온 VII의 TDP는?

 

A: 300W입니다. 라데온 RX 베가 64가 295W니까 조금 올랐습니다.

 

 

Q: 다이렉트 X 레이트레이싱(DXR)에 대해선 어떻게 생각하나요? 그래픽카드 사용자, 게임 개발사 모두 AMD의 공식 입장을 궁금해 하고 있습니다. 3D마크도 DXR 벤치마크를 추가했습니다. 

 

A: DXR의 중요성은 알고 있으나 게임에서 활용은 시기 상조입니다. 레이 트레이싱은 전문 영상 제작 현장에 유용하나, 그런 용도에는 라데온 프로 렌더가 있습니다. 게임에선 아직 지원하는 타이틀이 배틀필드 V 뿐이며 벤치마크도 포트 로얄밖에 없습니다. 99%의 게이머와 관련이 없습니다. 다만 나중에 지원을 추가할 예정입니다. 그 시기에 대해선 말할 수 없습니다. 

 

 

Q: NVIDIA는 DLSS(Deep Learning Super Sampling)라는 AI 기반 이미지 처리를 게임 그래픽 처리에 추가했습니다. 여기에 대해서 AMD는 어떻게 생각하시나요?

 

A: 작년 GDC 2018에서 마이크로소프트는 윈도우 10 플랫폼의 머신 러닝 기반 애플리케이션을 개발하는 프레임워크, 윈도우 ML을 발표하고 이를 다이렉트 X에서 활용하는 다이렉트ML도 윈도우 10 2018년 10월 업데이트에서 추가했습니다. 우리는 다이렉트 ML의 SDK에서 라데온 VI를 테스트했는데 우수한 성능이 나왔습니다.

 

오픈CL 기반 GPGPU 레이 트레이싱 렌더러를 활용하는 Luxmark에서 라데온 VII는 지포스 RTX 2080 대비 1.62배의 점수를 기록했습니다. 이런 점을 감안해서 NVIDIA의 DLSS를 우리 GPU는 GPGPU적인 방법으로 접근할 수 있다고 생각합니다. 

 

 

Q: NVIDIA는 Open Broadcaster Software와 파트너쉽을 맺고 OBS 성능 개선을 추진하고 있습니다. AMD는?

 

A: 베가 세대의 라데온은 OBS에서 이미 충분한 성능을 냅니다. 1대의 라데온 VI에서 포트나이트를 풀 HD로 플레이하고, OBS에서 트위치로 풀 HD 60fps 비트레이트 6Mbps로 전송해도 게임 프레임 123fps를 유지합니다. OBS로 전송하지 않으면 프레임 속도 127fps입니다. 게임 스트리밍을 동시에 해도 프레임 저하는 3%밖에 안됩니다. 어쨌건 120fps를 넘으니 이걸로도 충분하다고 봅니다.

 

 

Q: 리사 수 CEO가 차세대 GPU인 navi에 대해 어떤 언급도 하지 않았습니다. 작년 CES에선 Navi를 2019년에 발표한다고 예고했는데요.

 

A: Navi에 대해 아무것도 말할 수 없지만 개발 상황은 순조롭습니다. 리사 수가 이번 연설에서 Navi를 언급하지 않은 건 라데온 VII에 집중하기 위해서 아닐까요. 개인적인 의견이지만.

 

 

2세대 라이젠 모바일&크롬북 A 시리즈 APU: 12nm와 14nm를 같이 출시하는 이유

 

 

노트북용 APU에 답변한 사람은 Robert Hallock(Senior Technical Marketing Manager CPU / APU Technologies & IP, AMD)

 

 

Q: 2세대 라이젠 모바일이 출시되고 2019년 AMD 노트북 PC 전략에 탄력이 붙으리라 예상됩니다. 뭔가 더 하고 싶은 말씀은 있으신지요.

 

A: 2세대 라이젠 모바일 APU는 400~500달러의 보급형 노트북 PC 시장에 큰 영향을 미치리라 생각합니다. 최고 성능을 필요로 하는 매니아들은 관심을 갖지 않겠지만, 인텔이 상대적으로 약한 시장이니 기회라 생각합니다. 2세대 라이젠 모바일은 Zen+ 세대 라이젠과 베가 라데온을 쓰기에 가격 대 성능비로 경쟁 상대를 앞섭니다. 

 

크롬북도 마찬가지입니다. 300달러 급에서 인텔은 펜티엄/셀러론 브랜드를 내놓았으나, 우리가 이번에 발표한 A 시리즈 APU의 성능이 더 좋습니다. 크룸북의 주 용도인 웹 브라우징은 같은 가격대의 인텔 제품에 비해 23% 정도 성능이 높다는 데이터도 있습니다. 인텔은 크롬북 시장에서 사용자가 필요로 하는 요구 성능을 너무 얕잡아본다고 생각합니다. 우리는 올해 크롬북 시장을 공략할 겁니다.

 

 

Q: 크룸북용 A 시리즈 APU 중 A6-9220C와 A4-9120C는 28nm 공정 기술의 모델입니다. 스토니 릿지 기반으로 보이는데, 2019년 노트북에서 필요로 하는 성능과 배터리 사용 시간을 만족시킨다고 보십니까?

 

A: 전혀 문제 없습니다. 28nm 공정으로 만든 스토니 릿지 APU지만 TDP 6W를 지키고 엑스케베이터 기반 CPU라 해도 크룸북에선 경쟁 상댕보다 성능이 더 높습니다. GPU도 마찬가지입니다. GCN 세대 라데온을 통합, 192개의 쉐이더 프로세서로 풀 HD 화면은 부드럽게 렌더링합니다. 배터리 구동 시간도 구글이 요구하는 10시간을 준수합니다. 

 

 

 

Q: 35W TDP로 3000H 시리즈 라이젠 모바일이 처음으로 나왔습니다. AMD는 게이머를 위한 노트북용 APU로 이 제품을 내놨는데, 현실적으로 게이밍 노트북 PC에서 가장 인기가 높은 하이엔드용 프로세서는 AMD가 내놓지 않았습니다. 이 점에 대해선 어떻게 생각하십니까?

 

A: 날카로운 지적입니다. 결론부터 말하면 우선 여기부터 시작하기로 해서 그렇습니다. 게이밍 노트북 PC 시장은 성장 중이나, 전세계 8800만대의 노트북 중 게이밍 모델의 비중은 여전히 작습니다. 하이엔드라면 더 줄어듭니다. 이번에 발표한 3000H 시리즈의 2세대 라이젠 모바일을 발판삼아 다른 영역에도 진출하고 싶습니다.

 

 

Q: AMD가 공개한 2세대 라이젠 모바일과 그 하위 모델인 라이젠 3 3200U, 애슬론 300U의 2가지 모델만 14nm 공정을 썼습니다. Zen+ 세대에서 AMD는 12nm 공정을 강조했는데, 왜 이 두가지 모델만 14nm 공정을 유지하나요?

 

A: 이번에 발표한 2세대 라이젠 모바일과 애슬론 300U가 쓴 CPU 코어는 모두 Zen+입니다. 하지만 지적대로 라이젠 3 3200U와 애슬론 300U의 2가지 모델은 14nm로 제조했습니다. 결론부터 말하면 테이프 아웃(최종 물리 설계)의 비용 때문입니다. 12nm 공정은 14nm 공정 기술의 개선판이기에 프로세서 설계에서 내부 트랜지스터의 레이아웃, 배선 설계를 그대로 유지할 수 있습니다. 그러나 테이프 아웃 비용은 14nm가 훨씬 저렴합니다. 그래서 가격이 중요한 저가형 제품에는 14nm를 썼습니다.