TSMC는 3nm에서도 FinFET를 유지합니다. GAA-FET는 1986년에 처음으로 시연돼 2006년에 첫 시도가 있었으나, 개발과 실제 양산에 적용하는 건 또 다른 이야기죠. 인텔은 앞으로 5년 안에 GAA-FET를 쓴다고 했고, 삼성은 MBC-FET를 3nm에 적용해 2021년에 양산합니다. 하지만 TSMC는 3nm까지도 FinFET를 유지하고 GAA-FET의 도입은 늦출 듯 합니다. 

https://www.anandtech.com/show/16041/where-are-my-gaafets-tsmc-to-stay-with-finfet-for-3nm

TSMC가 전세계 EUV 기계의 절반을 갖고 있으며, EUV 웨이퍼 용량의 60%를 생산합니다. 그만큼 EUV 공정으로 많이 생산해 낸다는 말이 되겠습니다. 

https://www.anandtech.com/show/16042/tsmc-we-have-50-of-all-euv-installations-60-wafer-capacity

IoT를 위한 N12e 공정입니다. 0.4V로 작동하며 FinFET 기술을 적용한 12nm 공정입니다. 

https://n12e.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/N12e.htm
 

TSMC가 2nm 공정을 연구 개발 중입니다. 애플과 5년 간 생산 계약을 맺었으니, 애플이 2nm SoC를 처음으로 사용할 듯 합니다. 

https://www.digitimes.com/news/a20200826PD202.html

그리고 애플 실리콘 CPU, 애플 GPU가 TSMC 5nm로 생산됩니다. 

http://news.mydrivers.com/1/709/709675.htm