삼성전자가 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500' 양산을 시작했다. 이르면 오는 3월부터 웨이퍼 테스트를 시작한다. 웨이퍼 테스트는 네패스아크와 두산테스나가 맡는다.

삼성전자는 엑시노스 2500을 하반기 출시될 폴더블폰에 탑재한다는 계획이다. 업계에서는 이 폴더블폰이 '갤럭시Z 플립 FE'일 것이라고 전망하고 있다.

◇3nm 공정 활용, 초도 물량 '월 5000장' 수준

20일 업계에 따르면 삼성전자가 자사 파운드리 3nm 공정을 활용해 엑시노스 2500 양산을 진행 중이다. 초도 생산 물량은 월 5000장 수준인 것으로 파악됐다.

당초 삼성전자는 지난해 하반기 엑시노스 2500을 양산해 갤럭시 S25에 탑재할 계획이었다. 다만 공정 안정화에 어려움을 겪으면서 엑시노스 2500 양산이 늦어졌고, 갤럭시 S25 제품군에는 퀄컴의 스냅드래곤 AP가 탑재됐다.

웨이퍼 테스트는 이르면 3월부터 시작된다. 웨이퍼 테스트는 파운드리에서 생산된 웨이퍼의 특성과 품질을 테스트해 불량품을 가려내는 공정이다. 삼성전자는 엑시노스 2500 웨이퍼테스트를 네패스아크와 두산테스나에게 맡긴 것으로 확인됐다.

엑시노스 2500 수율은 다소 낮은 것으로 전해진다. 정확한 수율은 파악되진 않았지만 50% 미만인 것으로 알려져 있다. 업계에서는 엑시노스 2500이 하반기 출시될 삼성 '갤럭시Z 플립 FE'에 탑재될 것으로 보고 있다. 갤럭시Z 플립 FE는 보급형 폴더블 스마트폰이다.

패키지는 삼성전자 내부에서 처리한다. 패키지와 패키지 테스트 등을 기간을 고려하면 엑시노스 2500 완성품은 오는 4월께 삼성전자 모바일경험(MX)사업부로 공급될 것으로 예상된다.

삼성전자 MX 사업부 사안에 밝은 한 관계자는 "삼성전자 MX 사업부가 7월, 8월께 갤럭시 폴더블 신제품을 공개하는 것을 고려하면 엑시노스 2500 생산이 늦어도 4월에는 마무리돼야 한다"며 "업계에서도 삼성전자가 엑시노스 2500 양산에 들어간 것으로 파악하고 있다"고 귀띔했다.

후공정 업계 관계자는 "초도 물량은 월 5000장이지만 향후 월 3000~3500장 수준으로 줄어들 것"이라며 "갤럭시 플립 외에도 보급형 갤럭시 S25에도 탑재될 것으로 보인다"고 말했다.

◇갤럭시 S26 타깃, '엑시노스 2600' 수율 안정화 지속

삼성전자는 차세대 AP 엑시노스 2600 수율 안정화도 진행 중이다. SF2 공정을 활용한다. SF2는 삼성전자 파운드리사업부가 올해 하반기부터 양산 예정인 공정으로 3세대 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용된다. SF3 대비 성능이 12%, 전력효율은 25% 향상되며 면적은 5% 감소한다.

삼성전자는 엑시노스 2600을 내년 1분기 출시 예정인 갤럭시 S26 탑재를 목표하고 있다. 수율 안정화 등이 원활하게 진행되면 올해 4분기께 양산이 시작될 예정이다. 최근 진행된 테스트 생산 수율은 30%를 기록한 것으로 파악됐다.

삼성전자는 2nm 공정에 대한 자신감도 드러내고 있다. 삼성전자는 지난달 열린 2024년 4분기 컨퍼런스콜에서 2nm 공정 고객에 대해 "수주의 경우 모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어-1 고객과 논의 중"이라며 "당사의 GAA 공정 경쟁력을 기반으로 차별화한 어드밴스드 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고 밝혔다.

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