AMD는 프로세서와 그래픽의 편리한 세미 맞춤형 조합으로 x86 콘솔 시장을 공략했습니다. 마이크로소프트와 소니의 차세대 콘솔을 천천히 기다리는 동안, AMD와 Zhongshan Subor는 오늘 새로운 게임용 PC와 곧 출시될 중국 시장용 콘솔을 위한 맞춤형 칩을 발표했습니다.

 

 

새로운 칩은 3.0 GHz에서 실행되는 4개의 젠 코어와 1.3 GHz에서 실행되는 24CU의 베가 (Vega) 컴퓨팅 유닛을 기반으로 하는 맞춤형 칩이 제작되었다고 발표했습니다. 이 칩은 8GB의 GDDR5 메모리가 하나의 칩에 패키지화될 가능성이 높습니다. 이를 4개의 젠 코어와 11CU의 베가 GPU가 탑재된 Ryzen 5 2400G와 같은 AMD의 현재 SoC 설계 사양과 비교하면 상당히 높은 성능을 보여줄 것입니다. 이 APU는 4.2 테라 플롭스의 PlayStation 4 Pro에 가까운 이론적으로 4 테라 플롭스의 연산 능력을 가집니다. 3GHz에서 4개의 Zen 코어는 PS4 Pro에서 2.1GHz의 8코어 Jaguar 커스텀 칩보다 훨씬 빠릅니다. 이러한 디자인 방식은 인텔의 데빌스캐년이 4코어 8스레드에 AMD 24CU의 베가 GPU (4GB의 HBM2 메모리)를 갖춘 인텔의 멀티 칩 디자인이 있으며 AMD의 베가 (Vega) 모바일 칩도 있습니다. AMD 베가 모바일칩은 24-32CU 범위에 있을 것으로 예상되며 4GB의 HBM2와 쌍을 이룹니다.

 

 

이 맞춤형 칩이 CPU와 GPU가 포함된 단일 칩 설계라고 가정하면, 이는 AMD가 Xbox와 또는 플레이스테이션과 같은 콘솔기기에서도 맞춤 계약을 얻고 고객을 위해 맞춤형 칩 디자인을 설계하고 있음을 의미합니다. 

 

 

상하이에서 ChinaJoy 이벤트 (E3와 같은 중국어 버전)에서 제공되는 데모는 처음에는 Zhongshan Subor가 8월 말에 새로운 칩으로 출시할 계획이었습니다. 동일한 하드웨어를 기반으로 한 다가오는 콘솔은 2018년 말에 출시될 것으로 예상됩니다. AMD는 이것이 특히 중국과 같은 주요 시장에서 자사의 맞춤형 칩부문에서 중요한 승리라고 말했습니다. 이 시장에서 AMD는 칭화 (Tsinghua)와의 세미 맞춤형 공동 작업과 THATIC (THATIC)과의 합작 투자도 진행하고 있습니다.

 

알려지지 않은 이름의 새로운 SoC는 FreeSync, Adrenalin 소프트웨어 및 Rapid Packed Math를 지원하여 이것이 조합 제품에서 Intel이 사용한 칩과는 달리 진정한 Vega 설계임을 확인합니다.

 

출처 anandtech