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AMD가 7nm 공정으로 제조한 코드네임 르누아르, 라이젠 4000 모바일 프로세서를 출시했습니다. 이를 탑재한 노트북은 오늘부터 예약 주문을 받습니다. 보급까지는 2~3주가 걸릴 모양.

 

젠 2 아키텍처 CPU, 최대 8코어 16스레드 구성, 8개의 그래픽 유닛을 갖춥니다. 라이젠 3000 모바일보다 25%의 IPC 향상, 20% 낮은 전력, 2배 더 높은 전력 효율, 5배 더 빠른 절전 상태 전환이 가능합니다. 

 

AMD-Ryzen-4000-Renoir-Specs-1.jpg

 

라이젠 4000 U 시리즈. 15W 저전력 프로세서 라인업

 

AMD-Ryzen-4000-Renoir-Specs-2.jpg

 

라이젠 4000 H 시리즈. 고성능 35/45W 프로세서 라인업

 

2 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive-page-022_575px.jpg

 

DDR4-3200과 LPDDR4X-4266 메모리 지원. 

 

2 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive-page-020_575px.jpg

 

PCIe 3.0까지만 지원합니다. 4.0은 전력 사용량이 크기 때문. 16개의 PCIe 3.0 레인에서 x8을 그래픽카드에 연결하고, 2개의 x4를 다른 곳에 사용합니다. 

 

USB 타입 C 포트를 통한 디스플레이포트 연결로 4K 모니터 2개, 썬더볼트를 쓰면 추가 4K, USB 4.0로 연결하면 하나ㅏ를 더 연결합니다. USB 3.2와 DP를 동시 사용 가능.

 

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13층의 메탈 스택으로 구성된 TSMC N7 공정. 98억 개의 트랜지스터. 

 

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4코어 8스레드 4MB L3 캐시로 구성된 두 그룹을 묶어 최대 8코어 16스레드 구성, 모바일 프로세서의 다이 크기를 늘리는 데 한계가 있으니 L3 캐시 용량을 줄였습니다. 

 

2 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive-page-007_575px.jpg

 

7nm 베가 아키텍처의 GPU. 컴퓨팅 유닛 수는 11개에서 8개로 줄었으나 클럭이 25% 늘어나고, 고클럭 메모리를 조합해 전체 성능은 FP32 기준 1.41TFLOPS에서 1.79TFLOPS로 늘었습니다.

 

2 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive-page-014_575px.jpg

 

인피니티 패브릭을 개선해 대용량 데이터를 가져올 때의 전력 사용량을 줄었습니다. 인피니티 패브릭의 클럭과 메모리 클럭이 분리됐습니다.

 

2 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive-page-009_575px.jpg

 

라데온 멀티미디어 엔진. V9, H.264, H.265를 지원합니다. 

 

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전력 사용량을 낮춰주는 클럭 조절. 

 

AMD-Ryzen-4000-Renoir-Specs-3.jpg

 

라이젠 9 4900 HS

 

AMD-Ryzen-4000-Renoir-Specs-4.jpg

 

라이젠 9 4900H

 

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