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List of Articles
번호 분류 제목 글쓴이 조회 수 날짜
공지 덕질 공통 이용규칙 및 안내 (업데이트중+ 2024-04-13) 😀컴덕824 3932 2024.04.14
공지 1000P를 모으면 다이소 상품권 1000원을 신청할 수 있습니다. file Private 4976 2024.02.14
209 정보/소식 중국이 전세계 파운드리의 28%를 차지할거라 예상, 선진 공정은 1% file 😀컴덕722 150 2023.11.09
208 정보/소식 RSIC-V, 2030년까지 160억 개 이상이 출시 file 😀익명631 162 2023.11.09
207 정보/소식 Ventana와 Imagination, RISC-V CPU-GPU 개발 file 😀익명548 135 2023.11.09
206 정보/소식 AMD, 폴라리스/베가는 중요 업데이트만 제공 😀익명412 188 2023.11.09
205 정보/소식 인텔, Cryo 쿨링 기술 개발 중단 file 😀익명078 175 2023.11.09
204 일반 라이젠 8000G, 피닉스 데스크탑 프로세서의 소문 😀익명661 184 2023.11.09
203 일반 삼성 T5 EVO 외장형 SSD 유출 file 😀익명629 146 2023.11.09
202 정보/소식 다나와 CPU 판매량, AMD가 인텔 역전 file 😀익명553 187 2023.11.09
201 일반 반도체 업계 소식 모음 😀익명323 203 2023.11.09
200 일반 구글검색 결과 삭제요청 방법 file 😀컴덕060 291 2023.11.10
199 정보/소식 AMD, 삼성 4nm와 TSMC 3nm를 섞어서 칩 생산 😀컴덕564 193 2023.11.14
198 정보/소식 인텔 코어 i9-14900HX, 긱벤치 1위 달성 file 😀컴덕768 173 2023.11.14
197 정보/소식 인텔이 코어 i9-14900KS를 준비 중 file 😀컴덕973 175 2023.11.14
196 일반 쿨러마스터가 개발 중인 1100W 패시브 쿨링 파워 file 😀컴덕020 149 2023.11.14
195 정보/소식 기가바이트, 차세대 APU 지원 AM5 바이오스 업데이트 공개 😀컴덕431 174 2023.11.14
194 정보/소식 AMD 인스팅트 MI300(A + X) 서버(데이터센터) GPU 다이샷 및 세부정보 공개 file 😀컴덕141 188 2023.11.14
193 정보/소식 삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다 😀컴덕174 190 2023.11.14
192 정보/소식 삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 SAINT 공개 file 😀컴덕562 182 2023.11.14
191 질문 MSI, 14세대 코어 프로세서의 APO 활성화 바이오스를 준비 중 file 😀컴덕932 164 2023.11.14
190 일반 지포스 GTX 1070으로 학습한 AI 모델로 고문서를 해독 file 😀컴덕515 187 2023.11.14
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