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공지 |
덕질 공통 이용규칙 및 안내 (업데이트중+ 2024-04-13)
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😀컴덕824 | 2024.04.14 | 3927 |
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공지 |
한국학술지인용색인(Korea Citation Index)
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😀익명316 | 2024.02.21 | 710 |
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공지 |
1000P를 모으면 다이소 상품권 1000원을 신청할 수 있습니다.
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Private | 2024.02.14 | 4976 |
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원본용량이 약 4.3GB인 허블우주망원경 은하 사진.jpg
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익명 | 2022.01.07 | 65 |
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토성: 전형적인 고리는 2년 안에 더 이상 보이지 않을 것이다
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😀익명458 | 2023.11.09 | 194 |
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BOE Technology Salon, 혁신적인 기술로 스마트 라이프를 빛내다 성공적으로 마무리
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😀익명365 | 2024.02.08 | 226 |
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가트너 “2025년까지 중국 국내 반도체 매출 3배 증가할 것”
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😀익명531 | 2024.02.08 | 237 |
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삼성디스플레이가 내년 QD-OLED 생산량을 늘려 수율이 85%가 넘는 것으로 전해졌다.
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😀익명113 | 2024.02.08 | 238 |
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60 |
물리학자들은 지금까지 기록된 최저 압력에서 상온 초전도성을 달성했습니다.
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😀익명282 | 2024.02.08 | 242 |
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"재조직된" 물질은 물리적 특성의 "혼합" 키랄 구조를 가진 새로운 초전도체
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😀익명927 | 2024.02.08 | 246 |
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우리 과학자들은 2차원 이중층 비틀림각 전이금속 칼코게나이드 물질을 준비하는 새로운 방법을 발견했습니다.
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😀익명128 | 2024.02.08 | 246 |
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57 |
양성자 매개 방법으로 차세대 메모리 장치 및 뉴로모픽 컴퓨팅 칩 강화
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😀익명858 | 2024.02.08 | 246 |
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2023년 반도체 연구 진행 상황
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😀익명159 | 2024.02.08 | 256 |
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55 |
ST와 Exagan, GaN 개발의 새로운 장을 열다
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😀익명529 | 2024.02.08 | 259 |
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54 |
삼성전자, 차세대 3D D램 메모리 개발 위해 실리콘밸리에 새 연구소 설립
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😀익명121 | 2024.02.08 | 260 |
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53 |
SK하이닉스, 2026년 HBM4 양산 예고: 차세대 AI GPU 준비
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😀익명833 | 2024.02.08 | 265 |
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52 |
BOE 등 국내 스크린 대기업 4개사 힘 합쳐 삼성디스플레이 상대로 특허무효 선언
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😀익명910 | 2024.02.08 | 266 |
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51 |
양성자 매개 방법으로 차세대 메모리 장치 및 뉴로모픽 컴퓨팅 칩 강화
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😀익명051 | 2024.02.08 | 268 |
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50 |
arXiv.org 아카이브 논문 사이트 (전세계 논문 총 집결된 곳인듯??)
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😀익명859 | 2024.04.05 | 269 |
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49 |
새로운 나노공동은 광자 한계를 재정의하고 양자 광학의 새로운 응용 분야
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😀익명819 | 2024.02.08 | 270 |
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48 |
마이크로양자메모리 부품 양산해 대규모 산업화 기반 마련
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😀익명780 | 2024.02.08 | 272 |
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47 |
전기차 성능 및 환경성 제고를 위한 보조금 전면개편
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😀익명849 | 2024.02.07 | 273 |
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46 |
'파괴'된 그래핀, 이번엔 정말 칩 만들 수 있을까?
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😀익명464 | 2024.02.08 | 277 |
