4일 언론보도에 따르면 SK하이닉스는 생성 AI 시장이 연평균 35%씩 성장할 것으로 예상되며, SK하이닉스가 2026년 차세대 HBM4를 양산할 것으로 예상한다고 밝혔다.

HBM 제품은 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대)를 거쳐 개발된 것으로 파악되며, 그 중 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이며, HBM4는 6세대 제품이 될 것입니다.

HBM4 스택은 2015년부터 1024비트 인터페이스의 디자인을 바꿔 2048비트 인터페이스를 채택하게 된다.비트폭이 2배로 늘어난 것도 HBM 메모리 기술 출시 이후 가장 큰 변화다.

단일 HBM3E 스택의 현재 데이터 전송 속도는 9.6GT/s이고 이론상 최대 대역폭은 1.2TB/s이며, 6개 스택으로 구성된 메모리 하위 시스템의 대역폭은 7.2TB/s에 달합니다.

신뢰성 및 전력 소비 고려 사항으로 인해 일반 속도는 이론적으로 가장 높은 대역폭에 도달하지 않습니다. 예를 들어 H200의 최대 대역폭은 4.8TB/s입니다.

또한 HBM4는 스택 레이어 수도 변경되어 12단 수직 스택의 첫 번째 배치 외에도 메모리 제조업체는 2027년에 16단 수직 스택을 출시할 것으로 예상됩니다.