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TSMC는 작년 말부터 N3(3nm) 공정으로 칩을 양산한다고 발표했지만, 출하는 이번 분기에 이루어진다고 합니다.
최근 실적 발표에서 TSMC는 올해 말에 스마트폰과 고성능 프로세서를 위한 여러 3nm 디자인이 출시되며, N3E는 올해 말에 양산을 시작한다고 밝혔습니다.
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2023-07/7ec677062ca442e429b632ccd6d4f31ad53b1ce7/TSMC%202Q23%20Transcript.pdf
