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픽셀 8의 텐서 G3는 삼성 파운드리 생산 프로세서 최초로 FO-WLP 패키징을 사용합니다.
그래서 기존 세대보다 발열이 낮고 전력 사용량이 줄어든다고 하네요.
텐서 G3는 삼성 4nm 공정, Cortex-X3 프라임 코어 1개, A715 4코어, A510 4코어 구성, Arm Immortalis G715 GPu가 탑재된다고 알려져 있습니다.
↓https://twitter.com/Tech_Reve/status/1701153816715116833
