어제 Apple은 UltraFusion 패키징 아키텍처를 통해 M1 Ultra 칩을 출시했습니다. 트랜지스터 수는 M1보다 7배 더 많아 놀라운 1140억 트랜지스터에 도달하여 또한 새로운 기록을 세웠습니다.

 

업계 분석에 따르면 TSMC의 5nm 공정으로 만든 M1 울트라 칩은 단일 칩에 300~350달러로 인텔 제온 프로세서보다 저렴한 가격입니다.

 

공급망 실무자들은 올해 TSMC 5nm 생산 능력의 50% 이상이 Apple에 의해 계약되었으며 Apple이 TSMC의 3D Fabric 고급 패키징 플랫폼의 최대 고객이 되었다고 지적했습니다.