인텔이 코어 i9-13900K/13900KS의 포장을 간단하게 줄입니다. 플라스틱 웨이퍼 장식이 함께 동본된 티어 2에서 단순한 박스인 티어 4로 바뀝니다. 

패키징 변경은 박스형 Core i9-13900K 및 Core i9-13900KS 범용 및 중국 SKU 모두에 적용됩니다. 수정 이유는 인텔이 배송을 위해 프로세서의 볼륨 저장 공간을 줄이고자 하기 때문입니다. 팔레트당 단위를 늘려 운송 비용을 낮추는 데 도움이 됩니다. 팔레트 수량이 지역마다 다르지만 인텔은 이 새로운 패키징이 단위 수를 324개에서 1,620개로 늘려 무려 4배나 향상시킬 것으로 추정합니다.

Intel은 Core i9-13900K 및 Core i9-13900KS 패키징을 "Tier 2" 상자에서 "Tier 4" 상자로 다운그레이드했습니다. 회사는 현재 포장을 표준 접이식 상자로 교체할 것입니다. 인텔은 새 패키징에 대한 시각적 가이드를 제공했지만 제품 변경 알림(PCN) 문서에서 크기를 공유하지 않았습니다. 렌더링으로 판단하면 새 포장이 더 얇아 보입니다.

실리콘 웨이퍼에서 영감을 받은 플라스틱 케이스의 미리보기가 없기 때문에 Intel이 Core i9-13900K 및 Core i9-13900KS를 다른 Core i7 및 하위 SKU와 마찬가지로 일반 판지 상자에 담아 배송할 것이라고 가정할 수 밖에 없습니다. Core i9-13900K 및 Core i9-13900KS에 대한 초기 과대 광고는 오래 전에 사라졌으므로 더 이상 고급 패키징으로 칩을 상용화할 필요가 없습니다. 소매업체가 재고를 얼마나 빨리 이동하느냐에 따라 고객은 이전 포장과 새 포장의 조합을 보게 될 것입니다.

https://www.tomshardware.com/news/core-i9-13900k-core-i9-13900ks-get-a-packaging-downgrade