PC Games Hardware 의 보고서에 따르면 젠5 미세 설계를 기반으로 하는 라이젠 8000 그래닛 릿지  데스크탑 프로세서는 

최대 코어 수 16 코어 / 32 스레드 제품이 지속적인 플래그 쉽이 될 예정.

 

이 프로세서는 2 개의 8 코어 "젠 5" CCD 와 1 개의 I/O 다이의 현쟁 라이젠 7000 "라파엘" 프로세서의 칩렛 설계를 유지함.

 

암드의 라이젠 3000 "마티스" 와 라이젠 "베르메르" 가 동일한 12nm cIOD 를 사용했던 것처럼 

"라파엘"과 동일한 6nm 클라이언트 I/O 다이 (cIOD)를 재사용 할 가능성이 높음. 

(AM5 플랫폼의 유지)

 

업데이트를 통해 더 높은 DDR5 메모리 속도를 가능하게 하며 최대 2 개의 "엘도라 - Eldora" 젠 5 CCD 에는 

코어 당 1MB 의 전용 L2 캐시와 32MB 의 공유 L3 캐시가 존재하는 8 개의 CPU 코어가 존재. 

CCD는 TSMC 3 nm EUV 반도체 제조 공정을 기반으로 제작 될 가능성이 큼.

 

아마도 PCGH 누출의 가장 흥미로운 측면은 언급된 TDP 수치일 것. 

TDP 수치는 170W TDP 의 고성능 SKU와 65W TDP 의 하위 계층을 지속적으로 보여줌. 

 

암드는 "젠 5"코어 세대의 ​CPU 코어 수를 증가시키지 않는 대신에 IPC 증가와 클럭 속도를 높임으로써 새로운 절점의 전력 범위 내에서 성능을 극대화. 

 

암드는 데스크탑 플랫폼에서 라이젠 7000 "젠 4" 프로세서로 2023년을 채울 것이며 ​"그래닛 릿지"는 2024년 1분기에 생산에 돌입. 

 

암드는 그 동안 제품 스택을 업데이트할 수 있었으며 4nm "피닉스" 모놀리 식 APU 실리콘을 소켓 AM5 데스크탑 플랫폼으로

가져올 수도 있음.

 

라이젠 8000 은 기존 소켓 AM5 및 AMD 600 시리즈 칩셋을 사용하는 마더 보드와 완벽한 호환성을 유지할 것.​

 

https://www.techpowerup.com/308614/amd-ryzen-8000-granite-ridge-zen-5-processor-to-max-out-at-16-cores