SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023, 이하 OCP 서밋)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다.

 

이 중 엔비디아의 인공지능용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 ‘H100’에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3와 차세대 제품인 HBM3E[관련기사]가 많은 관람객의 이목을 집중시켰다. 초고성능·저전력 반도체인 HBM은 회사의 압도적인 기술력과 함께 전력 소모가 큰 인공지능용 서버에 최적화된 제품임을 인증하는 자리가 됐다.

 

 

또, CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션인 CMS(Computational Memory Solution)* 2.0 등 SK하이닉스의 CXL 핵심 솔루션 3종도 눈길을 끌었다. CXL은 NMP(Near Memory Processing)* 기술을 적용해 CPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동을 최소화한 기술이다. 회사는 CMS 2.0을 SK텔레콤의 실시간 유동인구 분석 서비스에 접목한 솔루션을 시연하며 서버 CPU와 동등한 데이터 처리 성능을 보여줬다. 이를 통해, CMS가 데이터 처리 성능과 에너지 효율 향상에 크게 기여한다는 것을 입증했다.

 

 

SK하이닉스는 PIM* 반도체 GDDR6-AiM[관련기사]과 이를 활용한 가속기 카드 AiMX*[관련기사] 시제품도 시연했다. GDDR6-AiM은 인공지능 모델의 추론 과정에서 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 반도체로 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 빅데이터 분야에서 주목받는 차세대 기술 중 하나다. 회사는 GDDR6-AiM칩을 여러 개 탑재한 생성형 AI 가속기 카드 제품인 AiMX의 프로토타입을 함께 공개하며, 업계를 선도하는 기술력을 뽐냈다.

 

 

 

https://news.skhynix.co.kr/post/2023-ocp-global-summit