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공지 |
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덕질 공통 이용규칙 및 안내 (업데이트중+ 2024-04-13)
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😀컴덕824 | 5111 | 2024.04.14 |
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공지 |
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1000P를 모으면 다이소 상품권 1000원을 신청할 수 있습니다.
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Private | 5109 | 2024.02.14 |
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정보/소식
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SiFive, 수백명의 RISC-V 개발자 해고
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😀컴덕066 | 932 | 2023.10.26 |
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정보/소식
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SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2023’서 AI 혁신 이끌 차세대 메모리 솔루션 선봬
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😀컴덕532 | 3211 | 2023.10.22 |
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정보/소식
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SK하이닉스, 5세대 HBM 개발 성공 "AI용 메모리 세계 최고 성능"
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😀무명의컴덕842 | 394 | 2023.09.23 |
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정보/소식
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SK하이닉스, 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산 돌입
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😀익명627 | 334 | 2023.06.09 |
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정보/소식
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개
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😀컴덕753 | 449 | 2023.08.10 |
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정보/소식
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SK하이닉스, 엔비디아 …HBM3E도 독점 공급
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😀컴덕243 | 1000 | 2023.10.17 |
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정보/소식
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SMC, 유럽에 12/16nm 팹을 건설하는 합작 투자를 진행
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😀컴덕242 | 481 | 2023.08.10 |
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정보/소식
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TCL CSOT 초슬림 베젤 디스플레이 양산 중
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😀익명468 | 1400 | 2023.03.30 |
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정보/소식
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TOSHIBA TMPM3H Arm® 마이크로컨트롤러 | 신제품 개요
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😀컴덕198 | 1034 | 2023.10.27 |
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정보/소식
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TP-LINK BE5100 7DR5130 분해, 새로운 6nm 칩
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😀컴덕262 | 309 | 2024.02.07 |
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정보/소식
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TSMC, 2nm 양산을 2026년으로 연기
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😀무명의컴덕393 | 481 | 2023.09.24 |
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정보/소식
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TSMC, 6배 크기의 캐리어 인터포저, N4X 공정의 상세 정보
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😀익명918 | 276 | 2023.05.29 |
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정보/소식
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TSMC, NVIDIA를 위해 고급 패키징 용량을 확장
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😀익명593 | 337 | 2023.06.09 |
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정보/소식
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TSMC, 내년에 최대 6%의 가격 인상
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😀익명092 | 384 | 2023.06.09 |
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정보/소식
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TSMC, 올해 2nm 공정 칩을 시험 생산
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😀익명527 | 375 | 2023.06.09 |
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정보/소식
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TSMC: HPC GPU 공급 부족, 1년 반 동안 계속된다
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😀무명의컴덕293 | 444 | 2023.09.11 |
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정보/소식
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USB-C 포트를 시리얼 포트로 바꿔주는 어댑터
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😀익명078 | 365 | 2023.06.09 |
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정보/소식
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Ventana와 Imagination, RISC-V CPU-GPU 개발
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😀익명548 | 135 | 2023.11.09 |
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정보/소식
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Windows11 바탕화면 우클릭 더 많은 옵션 표시 기본값 설정방법
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😀무명의컴덕749 | 376 | 2023.09.03 |
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정보/소식
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Xiaomi 13 Pro 및 7TR13090을 사용하여 MLO 효과 측정
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😀컴덕491 | 306 | 2024.02.07 |
