공지 |
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덕질 공통 이용규칙 및 안내 (업데이트중+ 2024-04-13)
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😀컴덕824 | 5200 | 2024.04.14 |
공지 |
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1000P를 모으면 다이소 상품권 1000원을 신청할 수 있습니다.
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Private | 5191 | 2024.02.14 |
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정보/소식
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AMD, 폴라리스/베가는 중요 업데이트만 제공
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😀익명412 | 188 | 2023.11.09 |
208 |
정보/소식
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인텔, Cryo 쿨링 기술 개발 중단
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😀익명078 | 176 | 2023.11.09 |
207 |
일반
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라이젠 8000G, 피닉스 데스크탑 프로세서의 소문
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😀익명661 | 185 | 2023.11.09 |
206 |
일반
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삼성 T5 EVO 외장형 SSD 유출
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😀익명629 | 147 | 2023.11.09 |
205 |
정보/소식
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다나와 CPU 판매량, AMD가 인텔 역전
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😀익명553 | 188 | 2023.11.09 |
204 |
일반
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반도체 업계 소식 모음
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😀익명323 | 204 | 2023.11.09 |
203 |
일반
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구글검색 결과 삭제요청 방법
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😀컴덕060 | 293 | 2023.11.10 |
202 |
정보/소식
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AMD, 삼성 4nm와 TSMC 3nm를 섞어서 칩 생산
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😀컴덕564 | 193 | 2023.11.14 |
201 |
정보/소식
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인텔 코어 i9-14900HX, 긱벤치 1위 달성
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😀컴덕768 | 174 | 2023.11.14 |
200 |
정보/소식
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인텔이 코어 i9-14900KS를 준비 중
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😀컴덕973 | 175 | 2023.11.14 |
199 |
일반
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쿨러마스터가 개발 중인 1100W 패시브 쿨링 파워
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😀컴덕020 | 149 | 2023.11.14 |
198 |
정보/소식
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기가바이트, 차세대 APU 지원 AM5 바이오스 업데이트 공개
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😀컴덕431 | 174 | 2023.11.14 |
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정보/소식
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AMD 인스팅트 MI300(A + X) 서버(데이터센터) GPU 다이샷 및 세부정보 공개
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😀컴덕141 | 188 | 2023.11.14 |
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정보/소식
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
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😀컴덕174 | 191 | 2023.11.14 |
195 |
정보/소식
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 SAINT 공개
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😀컴덕562 | 182 | 2023.11.14 |
194 |
질문
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MSI, 14세대 코어 프로세서의 APO 활성화 바이오스를 준비 중
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😀컴덕932 | 165 | 2023.11.14 |
193 |
일반
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지포스 GTX 1070으로 학습한 AI 모델로 고문서를 해독
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😀컴덕515 | 187 | 2023.11.14 |
192 |
정보/소식
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AMD, '3rd RDNA' 기반 '라데온 프로 W7700' 워크스테이션 GPU 공식 발표
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😀컴덕217 | 154 | 2023.11.14 |
191 |
일반
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인텔 비전 2024, 2024년 4월에 개최
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😀컴덕646 | 206 | 2023.11.14 |
190 |
정보/소식
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AMD, 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 공개
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😀컴덕205 | 207 | 2023.11.14 |