8일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 3월부터 경기 평택 3공장(P3)의 낸드플래시 제조장비 주문을 시작한다. 늦어도 5월까지는 마무리될 예정이다.

P3는 메모리와 반도체 수탁생산(파운드리) 라인이 동시 가동되는 복합 생산기지로 꾸려진다. 구축 순서는 낸드플래시 – D램 – 파운드리 순으로 이뤄진다.

오는 6~7월에는 D램 라인용 공정 장비 발주에 들어갈 것으로 보인다. 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용한 14나노미터(nm) D램 등이 양산될 예정이다. EUV 기반 3nm 내외 시스템반도체를 생산할 파운드리 라인도 유사한 시점에 장비 발주가 이뤄질 전망이다.