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1. 인텔 4공정 : 7nm EUV 공정
(인텔 7공정은 10nm DUV공정으로 이번에 첫 EUV 공정 도입
삼성도 EUV 첫 도입할때 삽질 많이 했는데 인텔은?)
2. 출시 시기
1) 14세대 메테오레이크 부터 적용
2) 2023년 예상
3. 성능
인텔 4 (7nm) 밀도 : 인텔 7 (10nm) 공정보다 2배 늘어남
고성능 노드는 만들어도 고밀도 라이브러리는 안만듬
고밀도 라이브러리는 인텔3에서 진행
| Comparing Intel 4 to Intel 7 | |||
| Intel 4 | Intel 7 | Change | |
| Fin Pitch | 30 nm | 34 nm | 0.88 x |
| Contact Gate Poly Pitch | 50 nm | 54/60 nm | 0.83 x |
| Minimum Metal Pitch (M0) | 30 nm | 40 nm | 0.75 x |
| HP Library Height | 240h | 408h | 0.59 x |
| Area (Library Height x CPP) | 12K nm2 | 24.4K nm2 | 0.49 x |
인텔 4 (7nm) 클럭 : 인텔 7 (10nm) 공정보다 21.5% 늘어남(0.65V)
인텔 7 (10nm) 공정보다 10% 늘어남(0.85V)
인텔 4 (7nm) 전력사용량 : 인텔 7 (10nm) 공정보다 40% 줄어듬(2.1 Ghz기준)
4. 수율
EUV 를 사용함에 따라 칩 제조 마스크 수가 20% 절감
5. 결론
인텔4 공정이 제대로 나오면 상당한 성능 향상 있을 것으로 예상
13세대가 아니라 14세대 사세요..ㅋ
