AMD는 9월에 Ryzen 7000 프로세서를 출시할 예정이며 5nm Zen4 아키텍처와 새로운 AM5 플랫폼, LGA1718 슬롯, DDR5 및 PCIe 5.0에 대한 기본 지원, TDP가 105W에서 170W로 증가했습니다.
오늘 AMD는 ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock 및 Biostar를 포함한 5개의 마더보드 제조업체와 함께 X670E 및 X670 시리즈 칩셋을 중심으로 하는 차세대 600 시리즈 마더보드를 보여주는 데 앞장서고 있습니다.
AMD가 X670E에서 처음으로 듀얼 코어 디자인을 사용했기 때문에 사우스 브리지를 추가하면 더 풍부한 확장성을 제공하므로 차세대 X670E 플래그십 마더보드의 인터페이스는 매우 고급스럽고 PCIe 5.0 그래픽 카드와 M.2 4-way 또는 5-way 옵션, 많은 USB 포트가 있으며 10 Gigabit 네트워크 카드가 거의 표준입니다.
또한 이번 세대의 X670E/X670 마더보드 역시 PWM 전원 설계를 대폭 강화했으며, AM5 플랫폼의 TDP 소비 전력은 170W로 늘었지만 제조사의 전원 설계는 이보다 훨씬 높습니다.
5개 마더보드 제조업체가 발표한 정보에 따르면 차세대 AM5 고급 마더보드에서 PWM 전원 공급 장치는 18+2 단계로 시작하고 18+2+2 및 24+2가 있으며 현재 출력 용량은 105-110A에 도달하면 CPU의 전원 공급 용량이 1000W를 쉽게 초과할 수 있고, 1300W 이상까지 도달하여 Ryzen 7000에 충분한 전력을 제공하므로 오버클럭에 문제가 되지 않습니다.
