구글은 IEDM 2023에서 28nm 공정부터 트랜지스터 제조 비용 스케일링이 멈췄다고 설명했습니다. 28nm 공정 이후 가격이 떨어지고 있지 않는다는 소리입니다. 공정에 따라서는 다 오른 경우도 있네요. 

그럼에도 불구하고 새로운 공정을 개발하는 이유는 간단합니다. 성능과 효율이 오르기 때문입니다. 

하지만 로직과 메모리 제조 공정은 다릅니다. 서로 다른 웨이퍼를 써서 만들어야 하고 합칠 수가 없습니다. 또 sRAM은 셀 스케일링이 5nm에서 멈췄습니다. 굳이 신형 공정을 쓸 필요가 없는 구성 요소도 있지요. 이것 때문에 하이브리드 본딩을 비롯한 패키징 기술에 관심이 쏠리고 있기도 합니다. 칩렛으로 만들어서 합치는 게 더 나으니까요. 

↓https://www.semiconductor-digest.com/moores-law-indeed-stopped-at-28nm/

Moore’s Law Indeed Stopped at 28nm - Semiconductor Digest The path forward – 3D integration with hybrid bonding by Shannon Davis from SEMICONDUCTOR DIGEST