화웨이의 ARM 서버용 프로세서인 Hi1620입니다. 2019년에 출시, tSMC 7nm 공정 제조, ARMv8 아키텍처를 기반으로 직접 개발한 TaiShan 코어 사용, 48코어와 64코어의 두 가지에 클럭은 2.6GHz나 3GHz. 8채널 DDR4-2933 메모리.

화웨이의 4세대 서버 플랫폼에 속합니다. 최소 24코어부터 시작하며 1코어 당 512KB L1 캐시, 1MB L3 캐시, 40레인 PCI-E 4.0, 듀얼 10기가비트 이더넷, USB 3.0 4포트, SAA 3.0 16포트, SATA 3.0 2포트. 패키징 크기 60x75mm, TDP 100~200W, 4웨이 연결.

동시에 세계 최초의 AI SSD 관리 칩인 Hi1711도 나왔습니다. AI 관리 엔진 내장, 스마트 관리, 성능/고장 관리 최적화 등등. TSMC 16nm 공정 제조, PCI-E 3.0, NVMe, SAS 3.0, PCI-E 핫스왑, QoS.